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合并的阴暗面

公司合并后会发生什么?结果往往不像宣布的那样好。

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半导体行业正在掀起另一波整合浪潮,为一些高风险的市场争夺战埋下了隐患,并在整个供应链上对产品预期生命周期内的持续支持产生了困惑。

此次整合发生之际,芯片制造商已经在努力应对日益复杂的问题,随着摩尔定律(Moore’s Law)的维持变得更加困难和昂贵,未来设计路线图的丧失,以及充斥着不断发展的标准和完全不同的规则的新市场的涌入。

一些业内人士认为,整合从未停止过,而这一波新浪潮是已经进行了几十年的过程的延续。但最近几个月,一些事情发生了变化:

•半导体领域对初创公司的投资多年来首次大幅增长,尤其是在机器学习、人工智能、汽车电子和云基础设施等市场,产生了大量新的初创公司,这些公司最终要么被收购,要么倒闭。
•利率开始上升,这使得为收购而借入资金的成本变得更加昂贵,并增加了完成这些交易的紧迫性。
•在初创公司的同时,对大公司的收购也在继续,有时甚至是跨市场领域的收购,往往会导致额外的销售、分拆,甚至关闭这些公司内部的一些业务。(见下图1)


图1:以美元计算的并购活动。来源:CapIQ /导师

所有这些都给这个在过去几十年变得极其高效的行业带来了一定程度的混乱。收购可能会对现有技术的产品支持和服务产生重大影响,这对于设备预期使用10至20年的市场来说尤其麻烦。

此外,这些问题正变得越来越普遍,因为公司正在将整个集团剥离出来,部分原因是为了专注于他们认为自己的核心竞争力,部分原因是为了帮助支付这些收购的成本。有时,这涉及到将产品卖给其他国家的买家,这些国家存在语言障碍,或者创建独立实体,这些实体没有足够的资本来维持产品与以前相同的水平。

“最大的问题是所有不同的沟通问题和变体,”Ranjit Adhikary说,营销副总裁ClioSoft.“公司合并,很多人离开,知识库和文档就会崩溃。开发要么停止,要么更加零星,访问控制受到损害。你可以从一些大型的联合案例中看到这一点,在这些案例中,知识产权有全球变体。他们不会透露这些变体,只有一些人可以接触到它们。”

这在流动性等市场是一个大问题,在这些市场,昂贵的设计预计会产生大量的衍生品。在汽车和工业物联网领域,这也是一个问题,因为这些领域的生命周期可能长达十年或更长时间,企业需要在整个生命周期内不断更新安全和协议更新技术。但合并并不总是像收购方预期的那样有利可图,也不是所有公司都想留住陷入困境的业务部门。

公司总裁兼首席执行官Wally Rhines表示:“我们一直认为,你可以收购一家知识产权公司,他们会开发该知识产权的下一代产品Mentor是西门子旗下的公司.“但是让人们在下一次转弯时留在身边是非常困难的。总有一家新的初创公司能够更快地进入市场。所以有了USB 2.0,我们认为所有人都会迁移到USB 3.0,而且会有几十个客户。但我们发现有很多其他公司正在开发USB 3.0,我们被期望提供增强和支持。支持是一个杀手,特别是对小公司来说,因为每当客户遇到问题时,他们都会责怪IP——不管是否IP是问题所在。结果是,我们基本上是他们设计团队的延伸,这非常昂贵。”

例如,考虑一个公司被剥离到另一个公司,英语是第二语言,或者根本不讲英语。阿迪卡里说:“支持成为一个关键问题。“你需要管理所有的数据,但如果一开始是英文,然后发生了变化,这就成了一个问题。当你在搜索IP时,你并不总是知道哪些仍然受到支持,哪些不受支持。”

这里的关键问题之一是设计的复杂性不断上升,特别是在最先进的节点上。

“随着每一个新节点的增加,复杂性和成本都会上升,所以你不能搞砸,”公司总裁兼首席执行官杰克·哈丁(Jack Harding)说eSilicon.“这意味着你不能总是从通常的嫌疑人那里购买关键任务IP,如果他们不自己制造芯片,因为每个人都想知道IP已经在硅上工作了。因此,我们看到的是内部和外部IP的日益融合。例如,你可能需要金属堆积以使其与其余设计更加兼容,这意味着你需要在前端清理它。”

是什么改变了
自互联网时代结束以来,收购一直是半导体和EDA初创公司最流行的退出策略。在过去5年里,这一数字已经转变为包括Mentor Graphics、Arm、飞思卡尔(Freescale)、Broadcom、Cavium和MIPS等老牌公司,以及越来越多价值更大的私营公司。亚马逊(Amazon)、谷歌、苹果(Apple)、英特尔(Intel)和一级汽车供应商也在大肆收购,以至于半导体和开发半导体所需工具的潜在客户似乎只有少数几个。

这里的不同之处在于企业进行收购的动机,这也会影响到它们所保留的、出售或剥离的业务。

Mentor的Rhines说:“那些通过收购实现专业化的公司,可以提高盈利能力。”“如果你看看德州仪器(Texas Instruments),他们的盈利能力自从开始专注于模拟业务以来就有所上升。2017年,他们的营业利润为43%。恩智浦也是如此。2014年,他们30%的收入来自普通产品。在过去的五年里,他们一直在出售他们的标准产品公司。他们收购了飞思卡尔,他们的汽车收入从总收入的20%增加到总收入的40%。所以今天,他们的营业利润已经从20%增长到30%左右。”

他并不是唯一看到这种转变的人。“十多年前,当这一领域开始明显相当活跃时,我们许多人都担心这是否会是半导体行业的终结,这是否意味着成熟,客户减少是否意味着坏事,”三星电子董事长兼联合首席执行官Aart de Geus说Synopsys对此.“所有这些实际上都与担忧的结果略有不同。首先,这绝对不是半导体的末日。有一个成熟的过程,但这是一个成熟导致“技术”变化的很好的例子,一些公司的合并给了他们两个机会。一种是整合,使其在财务和经济上更具可行性,这意味着拥有更大的临界规模,因此有可能在保持盈利的同时进行更多投资。其次,要达到技术上的临界质量,要么是水平对齐,要么是垂直对齐,这意味着有足够的投资。你所看到的是,许多公司的目标实际上是更垂直的对齐,因为直觉上他们看到了一个新时代的到来,其中一些垂直行业需要特定的处理。高通(Qualcomm)和恩智浦(NXP)的合并就是一个仍在酝酿中的典型例子。从概念上讲,让一些公司瞄准终端市场的概念很有道理。它们绝对是垂直特定的。”

这并不一定对每个人都是坏消息。EDA从大量为新的市场应用购买工具的新公司中获得了丰厚的利润。“我们帮助公司在‘技术上’迈出了一步,这意味着从技术执行的角度来看,通过更好地调整事物,通过对我们的设计流程进行更多定义,从而可以更多地重复使用我们的游戏,包括IP。与此同时,在经济上,我们最终占有了更大的份额。随着EDA的整合,它实际上也必须做同样的事情——从技术的角度和经济规模的角度来看都是“技术上”可行的,因为全球范围内的支持非常非常昂贵——这是一个自然的趋势,使我们都处于领先地位。如你所知,前缘一直在移动。”

市场变化
随着数据量的增加,领先优势也在扩散,改变了数据处理的动态。在网络边缘安装哑巴传感器的想法与一些非常强大的云连接,在过去的六个月里经历了急剧的修正,重点是在低功耗下进行预处理。简而言之,这些产品正在成为面向终端市场的复杂而独特的设计,设计活动在各地都呈爆炸式增长。

“我们正在进入一个数据驱动的经济,”百度总裁兼首席执行官Lip-Bu Tan说节奏.“一切都将与数据有关。许多传感器将收集数据。根据应用的不同,我们正在走向智能边缘。您将需要以非常低的功耗收集和处理数据。另一方面,我们将扩展到云端。这些超大规模的家伙今年在资本支出上花费了800亿美元来建设基础设施。其结果将类似于台积电在无晶圆厂制造方面的做法。亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、谷歌和阿里巴巴(Alibaba)正在建设庞大的基础设施,以一种非常划算的方式处理数据。随着时间的推移,你将看到云计算的大规模扩展,这将改变许多基础设施的需求。”

它还推动了大量的创业活动,这反过来又会推动大量的收购。“如果回顾三四年前,大多数行业首席执行官都在问,‘因为移动业务正在放缓,我们下一步该做什么?的首席执行官西蒙·西格斯说手臂.“现在我们有这么多选择,那么我们该去哪一个呢?”如果你看看机器学习领域,所有这些公司都在获得资金,去制造机器学习芯片。几年前,还没有人投资半导体初创公司。”


图2:全球无晶圆厂公司融资,包括2017年的45轮,其中8轮超过5000万美元,平均2400万美元。资料来源:Mentor,根据GSA、Dow Jones Venture Source提供的统计数据。

在中国尤其如此,中国芯片设计企业的数量正在爆炸式增长,这在很大程度上得益于中央政府对减少外贸逆差的关注,这也体现在国有投资机构和地方政府的融资上。


图3:集成电路设计在中国的爆发。数据来源:Mentor,基于普华永道和TrendForce提供的统计数据。

结论
投资半导体产业的风险资本正在迅速增加。并非所有的钱都花得很好,在某个时候,投资将放缓,市场将比现在更快地整合。但至少就目前而言,新公司大量涌现,资本仍然足够便宜,企业被快速收购。

我们面临的挑战是如何将已经变得疯狂的附带损害降到最低,最大的失败点是在收购这些公司的过程中继续提供支持、文件和沟通。创业公司“过度捕捞”的问题似乎已经过去,但随着公司和专业知识的快速更替,其影响可能会在未来几年持续存在。在一个越来越依赖于更长的设计生命周期的行业中,这种影响可能是重大的。

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1评论

埃里克·奥尔森 说:

艾德,
我认为这篇文章强调了“一些芯片制造商回避规模化”中的许多问题。特别是,您注意到许多小型无晶圆厂公司发现自己处于竞争劣势。在那篇文章中,我想说的是,由于其他原因,他们提供的许多芯片没有被应用到实际产品中。当然有很多因素。一个负面因素是你上面提到的趋势,也就是说,更依赖于连接到云运营商销售的设备的大规模云基础设施!当然,无晶圆厂、中密度集成电路有一些机会,但我认为趋势是它们通常不包括国内购买的集成电路。在我看来,SMT和合同制造商正在像苍蝇一样下降,但我不能肯定。我看到了一些不祥的报道。但是,如果一个东西在设计时使用了大量的芯片,并且在商业上取得了成功,那么在大多数情况下,它可以很容易地复制到手机上。例如,这现在包括医疗监测、红外成像、体育和运动监测等。 Yes, the IC action is at the sensor level, and at the cloud level, and us older engineers that used to build board level products find less devices to design that make sense to base a start-up on.

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