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第一代HPC优化Arm处理器的性能分析


在本文中,作者介绍了Isambard的性能结果,这是第一台基于Arm cpu的量产超级计算机,它专门为HPC进行了优化。Isambard是第一款Cray XC50“Scout”系统,结合了基于Cavium ThunderX2 Arm的cpu和Cray的Aries互连。完整的Isambard系统包含超过10,000个Arm内核。在这项工作中,我们提出了node‐lev…»阅读更多

hpc优化Arm处理器的Isambard分析


作者:Simon McIntosh‐Smith, James Price, Tom Deakin, Andrei Poenaru(都来自英国布里斯托尔大学计算机科学系高性能计算研究小组)在本文中,我们介绍了Isambard的性能结果,这是第一台基于Arm cpu的量产超级计算机,专门为高性能计算进行了优化。Isambard是第一个Cray…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


DHL供应链报告称,它将花费3亿美元在其北美仓库安装物联网传感器和协作机器人,使60%的设施达到自动化能力,DHL在北美430个仓库中的85个已经实现了自动化能力。该公司还将采用机器人过程自动化软件和其他程序来生产…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Dialog Semiconductor与苹果公司达成了一项重磅协议——该芯片公司将授权使用电源管理技术,并将部分资产转让给苹果公司,苹果公司将在其内部芯片研发中使用这些技术。超过300名Dialog员工将加入苹果,其中大部分是工程师,苹果将为这笔交易支付3亿美元现金,并为Dialog再预付3亿美元。»阅读更多

致命的虫子


抵抗模拟的超级细菌是否扼杀了创新?这是Oski Technology总裁兼首席执行官克雷格·雪莉(Craig Shirley)在晚宴上向一群半导体高管提出的问题。半导体工程应邀听取讨论,并提出讨论的要点。为了促进自由对话,下面列出的参与者,要求不引用…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


软银(SoftBank Corp.)与印尼的Link Net达成协议,将在物联网技术方面展开合作。软银的Hidebumi Kitahara在一份声明中表示:“全球移动行业现在正在进入5G时代,物联网成为创新的中心焦点。与Link Net的伙伴关系显示了我们对进一步推动全球技术创新的坚定承诺。»阅读更多

合并的阴暗面


半导体行业正在掀起另一波整合浪潮,为一些高风险的市场争夺战埋下了隐患,并在整个供应链上对产品预期生命周期内的持续支持产生了困惑。此次整合发生之际,芯片制造商已经在努力应对日益复杂的问题,失去了未来设计的路线图。»阅读更多

本周回顾:物联网,汽车,安全


Rambus董事会任命高级副总裁兼内存和接口部门总经理Luc Seraphin为临时首席执行官,同时寻找Ron Black的继任者。董事会本周解雇了布莱克,称解雇的原因与Rambus的财务和业务表现无关。该公司还任命Mike Noonen为首席执行官。»阅读更多

本周回顾:物联网


Marvell Technology Group对2023年到期的5亿美元优先债券和2028年到期的5亿美元优先债券进行了定价。这家芯片公司将利用发债所得净额、手头现金以及一项新的定期贷款安排下的借款,为美满电子60亿美元收购Cavium的计划提供现金对价和其他应付金额。这些公司希望……»阅读更多

本周回顾:物联网


中国深圳的体感技术开发商Finance Orbbec在蚂蚁金服领投的D轮融资中获得了超过2亿美元。参与新一轮融资的还有赛富金融、绿松资本、R-Z资本和天浪兴资本。Orbbec成立于2013年,开发3D传感器应用于面部识别,手势识别,机器人…»阅读更多

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