生产时间:11月2日

通过马克LaPedus- 2021年11月2日-评论:0

《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测，极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

引领半导体产业

通过布莱恩•贝利- 2021年8月26日-评论

半导体技术的进步一直是最成功的工程壮举之一，该行业在指数曲线上的时间比历史上任何时候都要长。这也是一个高度保守的行业，它摒弃了许多颠覆性的变化，而倾向于将风险最小化的小增量变化。在过去的几十年里发生了重大的变化，这些变化往往需要一个…»阅读更多

在一个“无法无天”的行业设计芯片

通过埃德·斯珀林- 2021年8月2日-评论

设计芯片的路标正在消失或变得不那么重要。虽然今天的工程师在定制设计方面有更多的选择，但他们几乎不知道什么最适合特定的应用程序，也不知道这些努力的投资回报是什么。对于芯片架构师来说，这被证明是一种财富的尴尬。然而，设计自由伴随着……»阅读更多

3nm/2nm技术的竞争越来越不均衡

通过马克·拉佩德斯和埃德·斯珀林- 2021年5月24日-意见

几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在竞相开发3nm和2nm下一个逻辑节点的工艺和芯片，但事实证明，将这些技术投入大规模生产既昂贵又困难。它也开始提出一些问题，即需要这些新节点的速度有多快，以及为什么需要。迁移到下一个节点确实提高了性能和…»阅读更多

系统集成中出现的差距

通过布莱恩•贝利- 2020年6月29日-评论:0

系统集成的挑战在不断发展，但是现有的工具和方法并没有跟上任务的步伐。需要新的工具和流程来处理无法在块级处理的全局概念，如功率和热。随着我们可能进入一个新时代，IP以物理硅片的形式交付，缺乏可接受的流程将成为一个绊脚石. ...»阅读更多

芯片设计墙上的又一砖或两砖

通过埃德·斯珀林- 2019年9月12日-评论

在半导体世界，物理挑战来来去去。但他们也越来越多地留下来，在最不方便的时候出现在不方便的地方。多年来，芯片行业面临并解决了一些巨大的挑战。有一个1微米的光刻墙，应该是坚不可摧的。接下来是193nm的litho挑战，花费了数十亿美元…»阅读更多

ECTC包装趋势

通过马克LaPedus- 2019年6月10日-评论:0

在最近于拉斯维加斯举行的IEEE电子元件与技术会议(ECTC)上，许多封装公司、研发机构和大学发表了大量关于最新IC封装技术的论文。这次活动让人们得以一窥包装的未来，包装在行业中正变得越来越重要。曾经，IC封装在半导体中处于次要地位。»阅读更多

Nanoimprint Litho怎么了?

通过马克LaPedus- 2018年3月29日-评论:4

纳米压印光刻技术(NIL)在市场新应用的爆炸中重新出现。佳能，EV集团，Nanonex, Suss和其他公司继续为一系列市场开发和运送NIL系统。NIL不同于传统的光刻，类似于一个冲压过程。最初，光刻系统根据预先定义的设计在模板上形成图案。然后，一个分离…»阅读更多

DSA重返Litho Picture

通过马克LaPedus- 2018年3月15日-评论

定向自组装(DSA)在光刻技术面临的持续挑战中又回到了模式雷达屏幕上。据多家业内消息人士透露，英特尔仍对[gettech id="31046" t_name="DSA"]抱有浓厚兴趣，而其他芯片制造商也在重新审视这项技术。DSA不像传统的[getkc id="80" kc_name="…"»阅读更多