ECTC包装发展趋势

在最近的IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,许多包装房屋、研发机构和大学提出了一系列论文最新集成电路包装技术。

事件提供了包装的未来命运的一个瞬间,变得越来越重要。有一段时间,IC半导体行业包装采取了后座。包只是在房子芯片以尽可能低的成本。

现在,IC封装行业中扮演更重要的角色与传统芯片扩展正在放缓。和行业正在寻找新的解决方案。2.5 d / 3 d, chiplets和扇出选项。“你有所有这些不同的架构全面实现许多相同的东西。你需要更高的性能成本更低,”Kim阿诺德表示,晶圆级执行董事在啤酒包装材料科学。

每个包装技术是不同的,属于不同的类别或桶。通过分类,它变得更容易理解他们。“如果你把它们放在桶,你可以看一下要求,有什么独特的供应商正试图实现什么,什么样的市场追求,”阿诺德在ECTC在一次采访中说。

ECTC,业界谈论这些和其他包,更不用说其他技术。很难在ECTC写所有的论文,但是这里有一个链接到一些演示。这是一个链接到更多的论文。

这里有一个链接项目和论文(至少标题)在ECTC。事件,也有几个面板和会话。按时间顺序,这里是一些事件:

包装路线图
第一个重大事件在ECTC异构集成路线图车间。在为期一天的活动,技术工作小组完成第一版的庆祝IEEE EPS异构集成路线图。

每个技术工作组的成员提出了详细的路线图。简而言之,异构集成路线图地址包装,测试和互连技术需要在接下来的15年。

一般来说,背后的整体思想异构集成整合多个死在相同的包中。这使包执行一个特定的和先进的功能在一个小形式因素。异构集成有其他可能成为另一种IC缩放。包装更多的晶体管单片集成电路在每个节点变得更加困难和昂贵。得到的好处扩展的另一种方法是通过将多个和先进的芯片集成电路方案。

与此同时,异构集成路线图的起源始于2015年,当美国半导体产业协会(SIA)宣布,它将旧的国际半导体技术发展路线图(也是)活动结束。多年来,也是作为集成电路产业的路线图。

当时,一个工作小组内也是相信这是重要的继续处理异构集成工作路线图。到2017年底,有17个不同技术工作组在新的异构集成路线图。

2019年,有21个工作小组在五个领域,比如市场应用,异构集成组件,设计、交叉剪接的话题,和集成过程。路线图背后的思想是明确的。“目标是找到一个机制,我们可以使用像我们一样也是一样的。我们把世界上集体知识和集成在一起。我们确定要的障碍阻止我们,我们提前做足够早。我们要做的就是刺激竞争前的合作,”比尔说底部,异构集成路线图委员会的联合主席,主持研讨会ECTC。底部也是主席的第三年测试解决方案。

这个路线图作为指导企业。每一个公司可以按照路线图或用自己的路径。

事件,与此同时,每个技术组的成员提出了细节和某一特定区域内的挑战。在短期内,该委员会计划公开每个区域的细节。这里有一个链接以获得更多信息。

Brain-in-a-package和dielets
下一个事件是一个小组讨论,题为“未来电子包装(愿景)。”事件,有几个演示。在一个,乔治亚理工学院的讨论了使用dielets技术称为“brain-in-a-package”。

chiplets Dielets是一个类似的概念,这是一种集成多死于一个包或系统。基本思想是模块化芯片菜单,或chiplets,在图书馆。然后,你在一个包并连接组装chiplets用die-to-die互连方案。

佐治亚理工学院提出使用神经形态芯片dielet概念的房子。在神经形态计算,目的是复制大脑在硅使用先进的神经网络。

对于这些芯片,行业通常使用2.5 d包。而不是传统的包,佐治亚理工学院都有不同的方法。“我们观察相结合的好处2.5 d型架构以及3 d型结构。我们来的东西看起来像一个2.5 d上的另一个2.5 d,“说Shreya Dwarakanath,佐治亚理工学院的研究生研究助理。”我们所看到的基本上是dielets嵌入模具复合分散和聚集到一个活跃的插入器。这些dielets CMOS或non-CMOS和神经形态计算基础。”

显然,chiplets生成buzz在包装。当心dielets。

生物技术
在ECTC之后,在一个单独的主题演讲,约翰·罗杰斯,西北大学材料科学与工程教授,提出生物技术领域的最新结果。

一段时间,罗杰斯和他的同事发展软材料,如聚合物、液晶等。我们的目标是利用这些和其他材料开发仿生纳米光子结构,微流控设备和微机电系统。

在一个例子中,西北在APL材料杂志上介绍其最新结果。摘要西北开发了灵活的bioelectronic植入物,可用于诊断功能在人类各种应用程序。

西北也在研究可生物降解的电子产品和其他技术。“最终,对于任何领域,你想利用最好的可用的标准,完善的电子材料、电路设计和处理方法,”罗杰斯说主题。就变成了“问题声明采取互补金属氧化物半导体晶片,将它转换成这种生物相容性的形式。”

罗杰斯教授和他的团队发布了他们的研究论文。

包装自动汽车
不甘示弱,ECTC举行另一个面板中,标题为:“传感器和自动驾驶的包装。”

显然,下一个大东西是自动驾驶汽车和先进的驾驶员辅助系统(ADAS)技术。自动驾驶汽车仍在研发,但ADAS已经在这里。ADAS涉及各种安全特性在车里,如自动紧急制动、车道检测和警告后对象。

在ADAS的世界里,“一级”包括一个或多个控制功能的自动化在车里,而“二级”是两个或两个以上的自动化功能。“级别3和4”涉及更多的自动驾驶功能。“5级”是全自动的,方向盘可选的。

今天,最先进的汽车是级别2。水平的4/5仍在未来,将需要更多的技术突破。“为了做到所有这一切,全自动需要装备的车明显更大的计算能力和内存容量,“NXP的Tu-Anh Tran说,在面板。

它还需要更先进的包装。但是,汽车的要求是严格的和oem厂商将继续使用旧的包。“汽车仍然是非常保守的,所以大部分的包装是成熟。甚至SOICs仍然运行在卷。QFP和BGA也使用,”斯科特说,在日月光半导体中心开发工程的高级副总裁,在面板。

不过,计算和其他功能的汽车,汽车工业正朝着更先进的2.5 d和扇出包。例如,使用扇出包在一些汽车雷达模块。在某些情况下,2.5 d是用于计算系统在车里。“这些已经参与新设备,因为我们需要高性能计算,”陈说。

有更多ECTC事件和论文。很难看到。希望我能参加更多奥兰多ECTC在2020年。