标签:异构集成路线图

使测试策略为2.5 d, 3 d堆叠ICs
通过劳拉·彼得斯- 08年9月,2022 -评论:0

提高可测试性,加上测试更多的插入点,正在成为关键策略创建可靠、异构2.5 d和3 d设计有足够的收益。许多变化需要下降到适当的位置并排2.5 d和3 d叠加方法具有成本效益,特别是对企业集成来自不同供应商的chiplets。今天,几乎所有的t…»阅读更多

挑战Chiplets和包装
通过马克LaPedus9月- 15,2021 -评论:0

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势,chiplets,短缺和其他主题与William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和Th……»阅读更多

新包装的路线图
通过凯瑟琳德比郡12月17日,2019 -评论:3

从历史上看,电子工业集成电路芯片的巨大区别,包从环境保护,和董事会连接其他设备在一个完整的系统。电路和系统世界很大程度上是互相隔离的,使用不同的工具,不同的流程,和成功的指标。而集成…»阅读更多

ECTC包装发展趋势
通过马克LaPedus- 10,2019 -评论:0

在最近的IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,包装公司,研发组织和大学提出了一系列论文最新集成电路包装技术。事件提供了包装的未来命运的一个瞬间,变得越来越重要。有一段时间,在半导体集成电路包装采取了后座…»阅读更多

2.5 d,扇出便宜
通过埃德·斯珀林11月17日,2016 -评论:2

现在它已被证明,比赛是在先进的[getkc id =“27”kc_name = "包装"]更便宜。而设备扩展可能再持续十年以上,公司的数量可以开发soc在前沿将继续下降。现在要解决的问题是什么可以取代它,补充,或重新定义它。中心啊……»阅读更多

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