交换架构不仅仅会提高性能。它将改变权力结构的半导体行业。
铸造设备企业准备重大变化可能影响的权力平衡远不仅仅是半导体制造业。
这已经不是什么秘密,开发新的芯片的公司数量在7海里正在减少。将会有更少5海里。向前移动的业务案例是密度必须提供一个竞争优势。但密度改善需要的投资数亿美元/设计,这意味着结束市场必须完全价格不敏感或卷必须在数以百万计的单位。
当然,市场机会可以改变。但到目前为止,唯一的市场,保证这些投资是手机,fpga和服务器处理器。这里的基本问题是,需要一个全球的生态系统开发每一个过程。IP供应商已经对IP开发多个迭代的成本,在0.01版本开始,为每个铸造厂在这个空间。虽然一些制造设备可以伸出几个节点,设备制造商正在考虑减少客户在这些节点的设备同样越来越昂贵的开发。
这是同样的场景,推动450 mm晶圆的炉子,即使飞行员光似乎已经出去了。研发投资可以提供更好的回报等领域先进的包装、新材料、神经形态和量子光子学和制造设备的架构。
这并不一定是坏消息的设备和铸造行业,虽然照片不是很乐观的一些公司银行更多的功能萎缩。事实上,所有的生产大大提升了制造业的影响力在处理大系统供应商。有足够的商业前景以上28 nm和新的和现有市场和足够的可能性与新架构,提高性能和权力给铸造厂和设备制造商首次一些喘息的空间,在许多年。
而不仅仅是争夺一块平整的PC和移动市场,新的机会出现在全球市场,传统上一直微不足道semiconductors-automotive消费者,增强/虚拟现实、无人机和航空航天,工业设备,医疗设备。虽然单个订单可能较小,总的可用市场将明显增大。
在这些semi-customized活动,铸造厂定价更多的回旋余地。他们不是银行押注10亿美元的过程和正努力跟上什么变成了一场军备竞赛与不确定的回报。同时,设备制造商可以卖更多的现代化的、灵活的设备,可以方便的转变从一个制造业工作。
所有这些投下一个阴影在大系统供应商,至少现在已经不平衡的利润份额。他们将参加一个完全不同的供需情况,在那里玩了一个铸造或OSAT下不一定工作了。半导体行业的经济正随着世界变得越来越连接,和最大的交易可能占不到很多较小的。
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这个过程可能不那么重要,你不需要计算能力。物联网是唯一的主要领域的成本可能会支持一个年长的过程。
在眼镜你需要非常高的性能和疯狂的效率。在机器人(包括汽车和无人机)你需要非常高的性能和效率比在服务器或电脑。眼镜也会损害电视、平板电脑、个人电脑和有转向更高性能和更高的效率。
我们需要的是一个突破在成本方面,扩展水平不太相关。一个真正的3 d,使整体成本规模比摩尔。关注高穿孔和水平扩展,从场效应晶体管的选择开始,都是错误的。这些时间已经过去了。应该关注成本,加速器(这包括neuromophic)和并行性。
有增长,如果行业抓住增长10年到30年,取决于路线图。这不是关于服务器,而不是CPU,而不是水平了。所有太少,不再适合的目的。即使在服务器加速器开始产生重大影响,但面积太重要,允许更高的效率。