标签:450毫米

在IEDM解开的谜团
通过马克LaPedus12月19日,2014 -评论:0

在某些方面,2014年IEEE国际电子设备会议(IEDM)比过去的事件也不例外。本周举行的活动,在旧金山,包括通常的和令人眼花缭乱的教程、会话、论文和面板。在前沿CMOS方面,例如,议题包括[getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "] / [getkc id =“42”kc_name =“3 d IC”)芯片,III-V材料,[getkc……»阅读更多

最后的冠军是…
通过布莱恩•贝利- 12月18日,2014 -评论:0

半导体工程目前的第一年,我不得不说这是一个令人难以置信的一年。我们不仅超过一百万页面浏览量在我们的第一年,但是我们也开始在知识中心,一个努力的喜欢从未试图在我们这个行业。还很年轻,有很大的成长,但这是一个美妙的开始。我们我们…»阅读更多

这是450 mm晶圆是什么样子
通过半8月- 14,2014 -评论:0

第一个完全的450毫米晶圆半导体西2014年南大厅展出,也展示了450毫米的技术开发。完全的450毫米晶圆生产使用分子印记”Imprio nanoimprint光刻(NIL)工具已被证明之前(包括半ISS会议上2013年1月)。不过,展出的450毫米晶圆半导体西方连续…»阅读更多

EUV是450 mm晶圆的关键
通过凯瑟琳德比郡- 7月31日,2014 -评论:1

问题的晶片是否直径200毫米,300毫米,或者潜在的450毫米,大晶片大小一直由制造业经济合理。如果处理晶片的成本保持不变,但晶片包含更多的设备,那么每个设备的成本下降。进程适用于整个晶圆一次腐蚀,沉积,清洁等等——方程……»阅读更多

混乱不等于瘫痪
通过埃德·斯珀林7月- 10,2014 -评论:0

之后参加了世界上两个最大的半导体会议,还有一长串的引人注目的会议针对各种各样的技术和工程学科,很明显这个行业前进。但现在“领先”是一个相对的概念。虽然摩尔定律满足经济和技术需求,很容易找出“提前”我……»阅读更多

集成电路产业打了一个“红色砖墙”?
通过马克LaPedus——6月19日,2014 -评论:2

在1980年代中期,半导体行业的危机。芯片制造商正在寻找方法来打破魔法1微米的障碍。许多人认为x射线光刻技术将被要求打破屏障,但事实证明,传统的光学技术诀窍。和行业继续前进。之后,在2000年左右,IC行业接近所谓的“红砖墙,”……»阅读更多

是450毫米死在水里?
通过马克LaPedus——5月15日,2014 -评论:3

同时,英特尔,台积电和三星积极跳动450毫米鼓。芯片制造商想要的,如果不是要求,450 mm晶圆厂在2016年试点行,大批量生产450毫米工厂计划到2018年。至少在这些公司,450毫米有一些道理。搬到450 mm晶圆可能会给芯片制造商晶片面积2.25倍提高,成本降低30%超过300毫米的基板。但是…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——4月18日,2014 -评论:0

有更多的工厂工具放缓的证据。事实上,ASML本身发出警报在本周收益电话会议。”ASML指出不确定性有关的时间16/14 nm finFET斜坡在铸造厂(公司客户看到一个延迟技术仍在发展,在我们看来)和3 d NAND,”韦斯顿Twigg说,从分析师Pacific Crest Secu……»阅读更多

寻找稀土
通过马克LaPedus- 4月17日,2014 -评论:2

半导体产业是总想着几个和昂贵的技术。行业的一个设备,是看着新的芯片架构,如3 d NAND finFETs和堆死。在制造业方面,有450毫米技术,下一代光刻技术(天然气凝析液)和新材料。这只是冰山的一角。另一种技术值得…»阅读更多

最喜欢的预测谬误
通过巴里Pangrle4月- 14,2014 -评论:0

很难做出预测,尤其是对未来。——一个古老的丹麦谚语。GSA硅峰会周四举行,4月10日在山景城的计算机历史博物馆,CA。开小组会议题为进步在纳米加工。与会人员罗伯•艾特肯(ARM)亚当品牌(应用材料),彼得黄(台积电),尼克开普勒(VLSI研究…»阅读更多

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