有多个选择,机会和威胁,创建一些艰难的抉择。
最近芯片公司,研究房屋、厂房及大型系统公司发展替代技术继续扩展能力和性能。它仍然是不明显的会赢,更不用说生存,或者他们会做些什么来的经济发展芯片。
超过五年了,最大的担忧是扩展设备为了省钱。尽管钱仍然是一个主要动力,收回利润与面积远比数组不同的选择,计算体系结构和经济公式。胚根端胚乳的SoC 3亿美元或者multi-die包似乎过高相比,今天的开发成本,但是芯片的经济发展在未来将会完全不同。
首先,没有迹象表明一个“赢者通吃”的策略将在新的市场工作。有太多的选择,太多的不同的市场,和太多的细微差别在特定片市场。所以对所有电脑而不是单个处理器设计,或一个内存类型,芯片设计师正在设计可以针对计算机视觉深度学习或各种类型的传感器。他们可以为汽车开发芯片,5 g, AI, IIoT,物联网,增强和虚拟现实,以及移动设备和云。
在这些细分市场有令人眼花缭乱的可用选项的数量在不同的性能和价格点。有新材料III-V族化合物范围,不同的方式把功能在不同的包,和不同的计划来访问的记忆。甚至有不同的体系结构内芯片,芯片之间和跨多个系统,有新的微体系结构开发调整这些架构。哪一个方法或技术最终获胜是未知的,但这个决定肯定不会因为芯片行业的选择。如果有的话,有太多的选择。
这又产生一个问题,费用如何摊销在不同的市场仍在快速发展。两年前,取代晶圆板的想法似乎已胎死腹中的方法减少costs-basically 450毫米的复兴和更少的浪费。但随着人工智能芯片开始冲击市场,这似乎不再是那么荒谬,因为这些芯片是如此之大。可以创建一些有趣的panel-level包装选项,。
也不清楚如何定制芯片内各种新市场和仍然收获一些规模经济。系统公司,这可能是一样简单的优先级系统整体成本做繁重的半导体。而不是价格竞争一个套接字,芯片的成本可以跨系统摊销。对生产线公司来说,这种方法是行不通的。更有可能的方法是使用现成的组件,比如一些预制chiplets或其他平台,这样公司可以限制他们的努力他们的核心技术。即使英特尔移动这个模型。
就将混乱的另一个元素添加到这一切,地缘政治因素,如贸易战争,大量的公司债,暗示通胀和单独电子库存上升可能影响芯片市场。综上所述,他们可以造成严重破坏。这里有很多移动部件,目前还不清楚谁会或如何赚钱,甚至是多长时间。有大量的技术选项和新的市场机会,但接下来会发生什么谁也说不准。
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