用于购买电话

交易可能重组工厂工具景观,应用材料公司已宣布了一项最终协议,收购竞争对手东京电子有限公司(TEL)股票交易价值约93亿美元。

重磅交易的条款下,应用材料公司将拥有大约68%的新公司和电话将拥有约32%。合并后的实体将有一个新的名字,双总部在东京和圣克拉拉,加州双在东京证券交易所和纳斯达克上市,并将在荷兰注册。

Tetsuro东,董事长,总裁兼首席执行官的电话,将担任合并后的公司的董事长。新总统和首席执行官加里•迪克森的应用材料,将作为新公司的首席执行官。

这个组合已经得到两家公司董事会的批准,汇集了世界第二和第三大工厂工具厂商总市值约290亿美元。交易前,ASML Holding是世界上最大的工厂工具供应商在销售方面,遵循由应用材料和电话,根据高级研究日本。

T他交易遵循的一系列收购半导体设备市场。近年来,应用和电话分别在疯狂收购来支撑他们的产品线。在这等情况下,供应商整合,结合他们的资源来解决一些新的市场和昂贵的工具,如3 d NAND, 450毫米,高机动性finFETs堆死等等。

拟议中的Applied-TEL两人将有规模经济,加速他们的努力在这些市场。另一个这样的例子是林研究最近的购买材料,而反过来,推动Lam的努力在450毫米和堆栈模具工具市场。事实上,林的举动,现在提出Applied-TEL二重奏,突显出一种趋势,芯片制造商更多地依赖过程不腐蚀和沉积、光刻、开发新设备架构。

然而,集成应用和电话将是一个挑战。这两家公司,已与对方在市场多年来,驻留在不同的地点和不同的企业文化。”(Applied-TEL交易)巨大的如果它通过反垄断监管机构,”鲁宾斯坦(David Rubenstein)说,日本高级研究分析师。“这是一个很大的如果。”

应用材料和电话有很大的互补,组合和重叠,产品线。是世界上最大的供应商的工具申请CMP,离子注入、PVD和RTP。该公司还销售工具在其他市场,如“肾上腺脑白质退化症”,电镀,epi检验/计量等。

就其本身而言,电话是世界上最大的球员在晶圆探针和晶圆轨道。这也是在支离破碎的晶片清洗市场强劲。应用材料和电话都必须理清各自的CVD和蚀刻线,公司有竞争的产品。这两家公司也有各种平板显示器和太阳能的工具。“我们正在建立一个全球创新者精密材料工程和模式,为我们的新公司提供了重要的机会来解决客户的高价值问题,更好、更快并以更低的成本,”应用的迪克森在一份声明中说。

分析人士看好Applied-TEL交易。“这两家公司没有产品重叠,这一收购互补,可以吸收大约50%的晶圆工厂设备支出,到2017年,“Jagadish艾耶说,Piper Jaffray的分析师。“我们看到这笔交易使合并后的公司的存在在英特尔,三星和台积电更根深蒂固的同时创造更大的显示市场的存在。”

思考模式的转移

该协议还反映了一种范式的转变发生在半导体市场。,光刻芯片扩展背后的推动力量,但最近,这个技术落后,威胁到传统cost-per-transistor曲线。在现实中,转移到新材料和过程是保持工业摩尔定律。展望未来,应用和电话,以及KLA-Tencor Lam和其他人在芯片制造将发挥更重要的作用。“我们相信新材料和门的设计变得一样重要传统光刻收缩,”韦斯顿Twigg说,Pacific Crest Securities的分析师。

不用说,光刻技术的所有权成本成为芯片制造商problematic-even财大气粗。举例来说,台积电表示,光刻技术代表了50%的资本支出,根据Pacific Crest Securities。事实上,一个193纳米浸没式光刻工具成本约为6000万美元,而EUV扫描仪可能会高达1.35亿美元,据该公司。

根据Twigg芯片制造商,正在推动在光刻成本继续上升失控。”EUV光刻技术可以达到足够高的分辨率,消除一些昂贵的音高分裂步骤,需要两个或两个以上的浸没式光刻工具,“Twigg说。“然而,我们现在认为,客户正在开发创造性的解决方案减缓3月四模式,这可以降低ASML如果EUV光刻机会采用继续被推迟。”

Pacific Crest列出三个主要领域芯片制造商绕过光刻,朝着更有创造力approaches-3D NAND;finFETs;和优化的芯片设计。另一个例子是使用通过硅通过3 d stacked-die (tsv)。

举例来说,三星电子已经开始航运行业的首部3 d NAND闪存设备,24-level, 128 -千兆芯片。微米和SK海力士不久将各自的3 d NAND闪存设备。但Toshiba-SanDisk duo是唯一的例外,合资伙伴将扩展平面NAND尽可能长时间在2016年推出3 d NAND闪存设备之前。

在三星3 d NAND闪存设备,NAND层堆叠使用氧化和氮化硅沉积过程。然后,氮化是被一个腐蚀过程。最后,使用钨填补词行创建。换句话说,3 d NAND闪存供应商将从一个昂贵的lithography-centric生产环境更便宜腐蚀/沉积流。“工具的总成本将与3 d NAND便宜,”吉尔说李,一个高级主管和技术人员在应用材料的主要成员,在最近的一次采访中。“这主要是由不同数量的关键光刻和double-patterning步骤。”

芯片制造商也绕过光刻成本高,转向新材料和门结构。“铸造厂是延长20 nm节点通过添加finFET门长达四年之久,很少,如果有的话需要新的光刻工具来实现这一点,“Pacific Crest的Twigg说。“虽然finFET节点将被称为16 nm或14 nm,性能是通过新材料和门设计,不是一个传统的光刻萎缩。”

新的芯片设计方法也改变了景观。例如,英特尔利用创新设计延伸193海里浸泡10 nm节点。英特尔希望利用EUV 7海里。“英特尔是使用网格的设计布局,允许它达到传统收缩与光刻负担低于竞争对手。因此,英特尔不需要多个双模式步骤,直到14 nm节点,而铸造厂之前,需要在20 nm节点。如果其他国家采用这种有效的设计方法,这将是一个负面趋势对于光刻,”Twigg补充道。

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Applied-TEL的同时,根据协议,合并后的董事会将由十一个五个董事任命的每个公司和一个额外的导演是双方同意。七的11名董事将独立。鲍勃·哈利迪的应用材料将作为首席财务官。

作为交易的一部分,以色列股东将获得3.25每个电话的新公司的股票份额。应用材料公司的股东将获得一股新公司为每个应用材料共享。他新公司打算开始一个30亿美元的股票回购计划目标执行后在12个月内关闭交易。关闭交易的条件,包括应用材料的批准和电话的股东和监管机构的审查。两家公司预计交易将于2014年下半年中期。