标签:晶片

挑战成长为倒装芯片创建小疙瘩
通过安妮Meixner——5月18日,2023 -评论:0

新的凹凸结构正在开发,使包装在倒装芯片互连密度更高,但他们是复杂的,昂贵的,越来越难以生产。产品销项,倒装芯片[1]包一直是一个受欢迎的选择,因为他们利用整个死互连。使用的技术自1970年代以来,开始与IBM�…»阅读更多

当端到端分析工作的地方吗
通过安妮Meixner2022年5月- 10 -评论:0

数据爆炸的所有制造步骤,利用从工厂到领域的承诺开始偿还。工程师们开始连接设备数据在制造和测试步骤,从而能够更容易以较低的成本实现产量和品质目标。关键是要知道这过程旋钮将增加产量,可以检测到故障前,和wh……»阅读更多

结合不同类型的工厂数据大回报
通过安妮Meixner- 07年12月,2021 -评论:1

收集来自不同生产流程,结合不同的数据类型可以发挥重要作用在改善半导体产量、质量和可靠性,但成功需要集成深度域专家从各种不同的流程步骤和筛选大量的数据分散在全球供应链。半导体制造业IC数据……»阅读更多

曲线为晶片设计的好处
通过简•威利斯10月- 21,2021 -评论:0

在这一系列博客聚焦曲线光掩模的好处,,和挑战。它会导致一个明显的问题,阿基》d2的CEO,把名人的面板。如果尖端面具商店准备面具通过曲线进行曲线形状,多波束面具作家和面具设计链,我们能有目标曲线形状……»阅读更多

晶圆疙瘩突然为何如此重要
通过安妮Meixner8月- 10,2021 -评论:2

晶圆疙瘩需要统一的高度促进后续的生产步骤,但推动100%检验关键市场的包装是将现有的测量技术。撞co-planarity本质上是一个平面度的测量。具体地说,它测量凹凸高度的变化,这可能会有一个目标,例如,约100微米。作为一个…»阅读更多

地理空间异常值检测
通过安妮Meixner——7月19日,2021 -评论:0

比较模测试结果与其他死在晶片可以帮助识别异常值,但将该数据与局外人的确切位置提供了一个更深的了解。可以去错了,为什么。异常值检测的主要思想是找到或死亡,不同于其他所有的死在一个晶片。这样的环境中死亡的邻居已经成为据…»阅读更多

集成电路测试期间清理
通过安妮Meixner- 06年7月,2021 -评论:2

测试是一个肮脏的行业。它可以污染一个单元或晶片,或测试硬件,进而可能会导致一些问题。虽然这并没有被忽视,特别是在成本上升将增加销和球密度,和越来越多的芯片包捆绑在一起,污垢的成本继续成为焦点。清洁配方测试接口板正在发生变化,并分析……»阅读更多

使用工厂传感器来减少汽车的缺陷
通过安妮Meixner- 09年6月,2020 -评论:0

半导体制造系统已经开始合作的方式来有效地使用晶片数据以满足汽车ICs的严格的质量和可靠性要求。硅制造企业正在利用设备和检验监控电气测试之前主动识别有效的缺陷。使用机器学习技术,他们把监控……»阅读更多

控制均匀性的优势
通过亚伦的普尔- 10月19日,2017 -评论:0

芯片制造商想要晶片生产的每一部分,或收益,好死。进步过程技术多年来做了这个现实,即使功能维度继续萎缩和设备变得越来越复杂。现在,最后一个前沿是提高产量在晶片的边缘——外10毫米左右,化学,物理,甚至热discontinuitie……»阅读更多

用于购买电话
通过马克LaPedus——9月24日,2013 -评论:0

交易可能重组工厂工具景观,应用材料公司已宣布了一项最终协议,收购竞争对手东京电子有限公司(TEL)股票交易价值约93亿美元。重磅交易的条款下,应用材料公司将拥有大约68%的新公司和电话将拥有约32%。合并后的实体将有一个新的名字,双总部……»阅读更多

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