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标签:罗门哈斯

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年11月18日-评论:0

英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录，将为汽车制造商Stellantis提供CoolSiC“裸晶片”芯片，并将在本十年的后五年将制造能力保留给Stellantis的直接一级供应商。CoolSiCs是英飞凌的碳化硅(SiC)半导体。Stellantis将收购aiMotive，这是一家专注于人工智能和自动驾驶的初创公司。»阅读更多

SiC斜坡有多快?
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年7月21日-意见:0

全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造，从2024年开始，这种增长将真正起飞。近五年前，特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在，没有人怀疑电动汽车的市场吸引力，但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

启动资金:2022年5月
通过杰西·艾伦- 2022年6月6日-评论:0

5月对中国来说是又一个强劲的月份，因为它继续推动建立本土半导体生态系统。当月超过一半的资金流向了国内的初创企业。超过一半的公司也来自中国，包括两家FPGA公司、三家cpu公司、一家GPU初创公司，以及众多的网络和无线芯片公司。其中两个，在fpga和cpu，筹集的回合…»阅读更多

硅基动力semi面临挑战
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论:0

功率半导体供应商继续基于传统硅技术开发和运输器件，但硅已接近极限，并面临来自GaN和SiC等技术的日益激烈的竞争。作为回应，该行业正在寻找扩展传统硅基电力设备的方法。芯片制造商正在努力提高性能，延长技术寿命，至少在这个领域是这样。»阅读更多

200毫米的短缺可能会持续多年
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:2

更成熟的工艺节点对芯片的需求激增，导致200mm晶圆代工能力和200mm设备都出现短缺，而且这种情况没有减弱的迹象。事实上，即使今年有新的产能投产，短缺仍可能持续数年，从而推高价格，并迫使整个半导体供应链发生重大变化。200mm铸造盖的短缺…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月17日-意见:0

芯片制造商本周在马来西亚的芯片投资打了一针强心针。首先，英特尔宣布计划在马来西亚的封装和测试设施中投资超过300亿令吉(合70亿美元)。额外的投资将有助于扩大英特尔马来西亚在槟城和古林的业务。这项新投资预计将创造超过4000个英特尔工作岗位，以及超过5000个骗子…»阅读更多

中国加快铸造、功率半器件的发展
通过马克LaPedus- 2021年11月22日-评论

中国推出了几项促进国内半导体产业发展的举措，包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行大规模的新工厂扩建活动。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”，这是一个不恰当的称呼。该术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月19日-评论:0

芯片制造商中国清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)陷入困境。该集团是中国3D NAND供应商YMTC和其他芯片企业的母公司。该公司已接近进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道，如今，由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的领跑者。报道称，该交易将使该公司维持下去，. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月29日-评论:0

经过多年的努力，GlobalFoundries终于成为一家上市公司。但在周四(10月28日)上市首日，这家代工厂商的股价出现了小幅下滑。广发股票首日交易收于46.40美元。据路透社报道，相比之下，该公司在首次公开募股(IPO)时的定价为每股47美元。这家芯片制造商的市值约为2美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月10日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔计划在其爱尔兰晶圆厂建立代工能力。该公司还推出了所谓的英特尔代工服务加速器，以帮助汽车芯片设计人员从成熟节点过渡到高级节点。该公司正在成立一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权(IP)，以支持汽车定制的需求。»阅读更多

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