使microvias包;灵活的扇出。
在包microvias
在最近的IEEE电子元器件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文对先进的集成电路技术,使超薄microvias包。
研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过2.5 d插入器和高密度扇出包。一个包包含一个设备与各种路由层。Microvias小孔或通过,连接一层与另一个包。
有几种方法可以使通过。在这项研究中使用的系统是一个紫外激光系统应急服务国际公司。系统,称为墙角石,使用一个连贯的固体激光器。它是一个355纳米波长系统,生成皮秒脉冲在80 mhz的输出功率16瓦特,据研究人员。
这个系统创造了通过使用一个消融或钻井过程。通过激光形式。使用紫外激光工具,microvias的最小直径< 7μm出来5μm厚味之素增加电影(沛富)技术。7μm厚一种低介电薄膜从松下也使用。
“这是第一个演示microvias很小(< 7μm)在聚合物电介质使用紫外激光消融,”刘说Fuhan从美国乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)的一篇论文中。“这项工作的动机是解决高RDL互连密度要求2.5 d插入器和高密度扇出包。新一代低成本、超薄microvias RDL I / O(1)会增加密度,(2)满足细撞球场要求,(3)减少包衬底RDL的金属层数,(4)半导体back-end-of-line填补差距(BEOL)过程和semi-additive过程(SAP),从而改进包装(5)性能降低成本。”
灵活的扇出
在ECTC,加州大学洛杉矶分校(UCLA)更多细节描述扇出wafer-level包装一体化进程使用柔性衬底上。
在一段时间内,加州大学洛杉矶分校FlexTrate指其柔性衬底上技术。在其最新的工作,与领导dielets研究展示了一种可折叠显示。
灵活的混合电子产品市场的日益活跃。模具的技术使集成在一个灵活的有机基质。但也有一些技术挑战。
代替传统的技术,加州大学洛杉矶分校使用一个灵活的弹性模塑料名为聚二甲基硅氧烷(PDMS)。PDMS使系统与一个极端的弯曲半径。然后,是嵌入在PDMS死去。该技术不需要焊接过程。
这种方法使用一种模块化dielet的方式。chiplets Dielets是一个类似的概念,这是一种集成多死于一个包或系统。基本思想是模块化芯片菜单,或chiplets,在图书馆。然后,你在一个包并连接组装chiplets用die-to-die互连方案。
在其最新的工作,加州大学洛杉矶分校演示了一个大面积(37毫米x 52毫米)可折叠7-segment显示。显示集成LED dielets基于铟-出(InGaN)技术。dielets连接使用40μm距垂直波纹铜互联。
“通过FlexTrate,我们可以针对可穿戴和植入式应用程序需要高性能、灵活的系统,如表面多通道肌电图(表)系统,光遗传学,神经植入物,等等,”说Arsalan阿拉姆从加州大学洛杉矶分校,在ECTC一篇论文。
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