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标签:味之素

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

吞噬包装供应链短缺,挑战
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:0

对芯片的需求激增影响集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,关键部件和设备。现货短缺包装出现在2020年底,已经扩散到其他部门。现在有各种供应链的瓶颈。Wirebond和倒装芯片容量在2021年仍将紧张……»阅读更多

制造业:6月18日
通过马克LaPedus- 18,2019 -评论:0

在包在最近microvias IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文在技术,使超薄microvias先进集成电路包。研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过…»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

制造业:10月20日
通过马克LaPedus10月- 20,2015 -评论:0

新加坡打开研发中心机构对科学技术和研究(A * STAR)已正式在新加坡开设了新的研发中心。中心,被称为Fusionopolis 2, 4.5亿美元的设施,根据新加坡的* *。它将为该行业提供主机代管的研发机会。锚定在Fusionopolis两个以下* *研究所:th……»阅读更多

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