新加坡将研发中心;应用形式实验室在新加坡中心;财团设计包装的突破。
新加坡将研发中心
的科学、技术和研究机构(* *)有新研发中心正式开放在新加坡。
中心,被称为Fusionopolis 2, 4.5亿美元的设施,根据新加坡的* *。它将为该行业提供主机代管的研发机会。
锚定在Fusionopolis两个以下* *研究所:数据存储研究院(DSI);微电子学研究所(IME);材料研究与工程研究所(IMRE);和新加坡制造技术研究院(SIMTech)。
这些学院汇集了研究的协同定位功能,如数据分析、计算科学、社会和认知计算分析、先进材料、硅光子学,未来数据中心存储技术和纳米加工。
应用形式在新加坡中心实验室
在另一项声明中,应用材料计划建立一个新的研发实验室在新加坡合作*明星。
S 1.5亿美元联合投资将重点发展先进的集成电路技术。实验室将安置在一个* *的新研发集群在Fusionopolis两个。它将一个400平方米的类1洁净室最先进的半导体工艺设备。该设施将由60研究人员和科学家。
研究人员将开发一些技术,如低次品处理,薄膜材料,材料表征和建模/仿真。
此外,应用材料计划同步进行实验在新加坡同步光源(ssl)。他们将一起工作新加坡国立大学,一个新的beamline半导体应用程序开发。资金建设新的beamline是支持的国家研究基金会。
“应用材料的联合实验室将加强能力在新加坡,我们从先进制造扩大全球产品研发和设计早期阶段,”Russell Tham说,公司副总裁和东南亚地区总裁应用材料。
新标志应用材料联合实验室的第二个合作* *。2012年,应用和* *的输入法在新加坡成立了一个卓越中心的先进包装开发先进的3 d芯片封装技术。
扇出乐趣
* *微电子研究所的(IME)和其联盟伙伴小说在集成电路(IC)的包装解决方案。
作为努力的一部分,该财团将高形变场压力生成装配的IC芯片材料包装,采用铜柱和性能。这是演示了通过热压缩结合大尺寸芯片(18 - x 18毫米的芯片)和包(25 - x = 25毫米FCBGA包)。
该财团减少铜柱子的间距大小在一个两层的,低成本的有机基质和裸铜债券垫从40μm 30μm通过热压缩成键。这个过程不仅使高密度互联,但它也使铜的焊接支柱裸铜债券垫没有传统NiAu电镀或有机防腐涂层对铜焊债券垫。
此外,该财团的扇出包减少现有的包。这是通过去除衬底进行被动的PCB组件支持电气性能,这些组件和嵌入在包中。
的技术,使用了一个再分配层(RDL)流程和通过模具通过技术,减少了大约25%的包配置文件实现更高密度包,也降低了生产成本的大约15%。
该财团于2013年推出,包括以下公司:味之素;电动汽车集团;GlobalFoundries;贺利氏材料;德国汉高;英飞凌科技;JSR;Linxens,托托。
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