标签:托托

制造业:6月18日
通过马克LaPedus- 18,2019 -评论:0

在包在最近microvias IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文在技术,使超薄microvias先进集成电路包。研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过…»阅读更多

DSA重返得病的图片
通过马克LaPedus3月- 15,2018 -评论:1

由马克LaPedus和埃德·斯珀林定向自组装(DSA)正在回到模式不断挑战光刻技术在雷达屏幕上。英特尔继续有浓厚的兴趣(gettech id = " 31046 " t_name =“DSA”),而其他芯片制造商正在另一个硬看技术,根据多个业内人士。DSA不像传统[getkc id = " 80 " kc_name = "……»阅读更多

DSA怎么了?
通过马克LaPedus——5月19日,2016 -评论:2

定向自组装(DSA)直到最近一颗冉冉升起的新星在下一代光刻技术(天然气凝析液),但该技术最近失去了一些原有的光彩,如果不是它的动量。那么发生了什么?近五年前,一个名不见经传的模式技术[gettech id = " 31046 " t_name = " DSA "]横空出世,开始产生动力。在t…»阅读更多

准备好Nanoimprint吗?
通过迈克尔·瓦茨——3月17日,2016 -评论:0

Nanoimprint讨论、辩论和炒作,因为这个词在1996年首次引入。整整20年后的今天,它被更严重的光掩模成本增加和延迟将替代市场。Nanoimprint光刻是像室温UV固化压印过程。在模板或结构的模具使用……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 04年3月,2016 -评论:0

机器人技术是下一件大事吗?IDC预测,全球机器人和相关服务的支出将增长17%的复合年增长率(CAGR)从2015年的超过710亿美元的1354亿年的2019美元。“机器人技术的核心技术之一是使重大变化在制造业工厂未来的计划。而传统上用于automoti……»阅读更多

扇出包装增加蒸汽
通过马克LaPedus11月23日,2015 -评论:1

扇出创建一个热点,在市场上获得蒸汽速度远远超出了任何预期甚至在今年年初。的方法已经存在好几年了,是一个wafer-level包装过程,使超薄、高密度包。为什么兴奋?苹果显然是搬到[getkc id = " 202 " kc_name = "扇出"]包装,据一位……»阅读更多

制造业:10月20日
通过马克LaPedus10月- 20,2015 -评论:0

新加坡打开研发中心机构对科学技术和研究(A * STAR)已正式在新加坡开设了新的研发中心。中心,被称为Fusionopolis 2, 4.5亿美元的设施,根据新加坡的* *。它将为该行业提供主机代管的研发机会。锚定在Fusionopolis两个以下* *研究所:th……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——4月24日,2015 -评论:0

多年来,阿尔特拉唯一的铸造是台积电。然后,不久前,阿尔特拉选择英特尔为铸造伙伴14 nm。台积电仍需处理20 nm及以上为阿尔特拉工作。本季度,阿尔特拉应该选择一个铸造的伴侣10纳米。本周,阿尔特拉公布季度低迷的结果。阿尔特拉并未详细解释它10 nm的计划,也没有讨论英特尔的谣言。“阿尔特拉n…»阅读更多

制造业:4月21日
通过马克LaPedus- 4月21日,2015 -评论:0

扇出包装协会* *微电子研究所的(IME)和其他人组成了一个高密度的扇出晶圆级封装(FOWLP)在新加坡财团。组里的其他人包括公司、Nanium新科金朋,NXP、GlobalFoundries, Kulicke &本应用材料,Dipsol化学品,JSR, KLA-Tencor, Kingyoup达光电、Orbotech和东京Ohka Kogyo(托托)。T…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——7月25日,2014 -评论:0

这是一个悲伤的评论日本电子行业的状态:一些日本电子巨头将闲置的工厂和工厂转化为农业设施增长,据《华尔街日报》。上个月,例如,富士通开始销售的生菜Aizu-Wakamatsu植物。正式结束了。IBM的谈判出售其芯片单位GlobalFoundries的办公室……»阅读更多

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