扇出包装财团;使建设监理;二硫化钼场效应晶体管。
扇出包装协会
* *微电子研究所的(IME)和其他人组成了一个高密度的扇出晶圆级包装(FOWLP)在新加坡财团。
组里的其他人包括公司、Nanium新科金朋,NXP GlobalFoundries, Kulicke &本应用材料,Dipsol化学品,JSR, KLA-Tencor, Orbotech Kingyoup达光电和东京Ohka Kogyo(托托)。
台积电是单独发展中扇出。在传统的扇入wafer-level包、I / o是坐落在焊料球。然而在扇出,个人死嵌入在环氧树脂材料。空间每个人死亡之间分配额外的连接分,使高I / O数。扇出降低了整体包高度,使超过500 I / o。
Nanium wafer-level包装(来源:公司)
扇出和其他技术之间的桥梁今天的package-on-package(流行)包和2.5 d / 3 d技术。另一方面,扇出可以推动先进堆死的必要性。
“高密度wafer-level扇出先进包装技术使系统扩展形式因素和成本要求应用有限,“说Ramakanth Alapati,包架构和客户技术总监GlobalFoundries, * *的网站。
“这种合作将加快等重要开发活动我们一直专注于超薄包配置文件,细线/空间宽度2µm / 2µm和多层再分配以达到智能系统集成为我们的客户以较低的成本,”汉Byung俊说,新科金朋执行副总裁兼首席技术官。
扇出是专门为移动产品和其他系统。在一段时间内,移动产品包含一个名为流行的包装技术,它利用倒装芯片互联和球栅阵列(BGA)球的底部包。
现在,这个行业想要流行更小,更薄,提供更好的性能。候选人包括债券通过数组(英国),嵌入式流行,扇入扇出,,高带宽流行(HB流行),multi-chip模块(反水雷舰)和通过模具通过(TMV)。
并不是所有的正推动扇出。三星电子举例来说,增加嵌入式package-on-package吗(ePoP)技术单一内存包组成的3 gb LPDDR3 DRAM, 32 gb eMMC和一个控制器。LPDDR3移动DRAM在I / O 1866 mb / s的数据传输速率,和体育一个64位的I / O带宽。
三星的嵌入式package-on-package(来源:公司)
三星智能手机ePoP不需要任何空间之外的225平方毫米(15 x15mm)被移动应用程序处理器。相比传统的流行,ePoP减少使用的总面积大约40%。
不甘示弱,英特尔最近宣布一个先进的包装技术称为嵌入式Multi-die互连桥(EMIB)。
使二硫化钼
二硫化钼(监理)继续在研发产生蒸汽。研究人员正在探索二硫化钼材料在未来的场效应晶体管器件用于联系人。一些人也看着MoS2-based场效应晶体管。
二硫化钼属于一个家庭的2 d材料称为过渡金属dichalcogenides。他们有两个硫原子每过渡金属原子。硫族化物原子包括硫、硒和碲。过渡金属原子包括钼和钨。
使材料在实验室是一回事。创建高质量的二硫化钼材料在大片是很困难的。
作为回应,一个* *设计了一个新的过程合成圆片规模二硫化钼使用磁控溅射原子层。磁控溅射,物理气相沉积(PVD)的一种形式,利用高功率密度。
晶体管构成的二维二硫化钼的电影(来源:* *)
在这个过程中,一束氩离子发射一个钼的目标在一个真空室。反过来,这鞋子钼原子从表面。这些原子反应硫蒸气。反过来,原子组装到一个蓝宝石和硅衬底。
研究人员发现,二硫化钼层均匀、结晶。二硫化钼薄膜晶体管组成的展览p型性能的开/关流动比率大约10(3)和空穴迁移率高达12.2厘米2 V−1−1。“传统机械剥离方法获取二维材料在商业应用程序用处有限,和所有之前的化学方法与设备集成制造是不相容的,”王说,运输从* *材料研究与工程研究所,该机构的网站上。“我们的技术是可以一步到位,可以生长高质量的单层电影,或几层二硫化钼薄膜,使用磁控溅射在各种基板晶片规模。”
MoS2-based射频场效应晶体管
在2014年,Kyma技术获得一份合同从美国陆军开发二硫化钼材料。
该合同还涉及这些材料在射频设备的公司。使用CVD反应器,该公司设计MoS2-based射频场效应晶体管。这些场效应晶体管的性能目标是英国《金融时报》和fmax > 5 GHz,在处理一个直流电源> 10µw和功率输出> 1.0µw,据美国军队。
现在,Kyma将提供水晶二硫化钼材料和工具商业市场。Kyma最初的努力利用2英寸直径的基质。是专注于大面积单一单层二硫化钼的成核和生长晶体颗粒。到目前为止,最高质量三角形微晶晶片的位于一个狭窄的区域。
“我们的总体增长二硫化钼的工具和过程方法已经在学术界和繁殖的最佳实践建立了翻译,一个商业晶体生长健壮但灵活的原型工具,“Kyma总裁兼首席执行官基思·埃文斯说,在一份声明中说。“我们正在为这些客户提供大幅折扣将帮助我们更好地理解我们的材料和提供反馈如何进一步工程师他们的属性。”
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