点评:制造业的一周


包装和测试一个* *微电子(IME)已经成立了一个研究所的扇出wafer-level OSATs,财团包装材料供应商、设备供应商等。该集团称为FOWLP开发线财团。作为声明的一部分,新加坡的IME已经设立了一个开发线扇出加速发展。位于输入法……»阅读更多

点评:制造业的一周


多年来,阿尔特拉唯一的铸造是台积电。然后,不久前,阿尔特拉选择英特尔为铸造伙伴14 nm。台积电仍需处理20 nm及以上为阿尔特拉工作。本季度,阿尔特拉应该选择一个铸造的伴侣10纳米。本周,阿尔特拉公布季度低迷的结果。阿尔特拉并未详细解释它10 nm的计划,也没有讨论英特尔的谣言。“阿尔特拉n…»阅读更多

制造业:4月21日


扇出包装协会* *微电子研究所的(IME)和其他人组成了一个高密度的扇出晶圆级封装(FOWLP)在新加坡财团。组里的其他人包括公司、Nanium新科金朋,NXP、GlobalFoundries, Kulicke &本应用材料,Dipsol化学品,JSR, KLA-Tencor, Kingyoup达光电、Orbotech和东京Ohka Kogyo(托托)。T…»阅读更多

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