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周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-意见:0

芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm工艺，称为N4P，这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年9月17日-评论:0

自2020年成立合作伙伴关系以来，Advantest和PDF Solutions首次推出了联合开发的产品。新产品被称为Advantest云解决方案动态参数测试(ACS DPT)解决方案。它集成了PDF解决方案的Exensio数据分析组合和Advantest的V93000参数化测试系统。ACS DPT解决方案的设计…»阅读更多

生产时间:8月18日
通过马克LaPedus- 2020年8月18日-评论:0

美国能源部(DOE)最近公布了一项在美国发展量子互联网的战略。美国能源部的17个国家实验室将作为量子互联网的骨干，它将依靠量子力学定律在网络上控制和传输信息。量子互联网目前处于发展的初始阶段，它可以…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年4月3日-评论:0

新冠病毒正在影响半导体设备公司。许多人撤回了之前的预测。考恩(Cowen)分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)在一份研究报告中表示:“这也导致了运输成本的上升。”据桑卡尔介绍，大多数半导体设备和组件都是通过空运运输的。平板显示设备和其他系统设备是例外。»阅读更多

提高EUV工艺效率
通过马克LaPedus- 2020年3月19日-评论

半导体行业正在重新思考极紫外(EUV)光刻的制造流程，以改善整体工艺并减少晶圆厂的浪费。供应商目前正在开发新的和潜在的突破性晶圆厂材料和设备。这些技术仍处于研发阶段，尚未得到验证。但如果他们按计划工作，他们可以提高flo…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年2月21日-评论:0

据《华尔街日报》报道，美国正在考虑对中国的晶圆厂设备实施新的贸易出口限制。“最近的媒体报道显示，美国商务部正在探索进一步措施，通过要求全球芯片制造厂获得许可证，限制华为获得美国半导体资本设备(SPE)。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年8月23日-评论:0

人工智能芯片繁荣还是萧条?根据埃森哲的一份新报告，半导体行业对采用人工智能(AI)最为乐观。约77%的受访半导体高管表示，他们已经在业务中采用了人工智能，或正在试验这项技术。此外，63%的半导体高管预计，人工智能将对他们的业务产生最大的影响……»阅读更多

制造位:7月10日
通过马克LaPedus- 2019年7月10日-意见:0

西Semicon又到了西Semicon时代。此次发布会的第一波公告是:应用材料公司(Applied Materials)推出了两款工具，旨在加速新存储器的行业采用。首先，应用材料公司推出了Endura Clover MRAM PVD系统。该系统是一个集成的MRAM设备平台。其次，公司推出了Endura Impulse PVD平台用于P…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2019年3月15日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)已获得监管机构反垄断批准，关闭此前宣布的与SK海力士(SK Hynix)的合资企业。新的合资公司SkyHigh Memory将提供单级单元(SLC) NAND存储解决方案。Cree已宣布执行一项最终协议，出售其照明产品业务部门(Cree照明)，其中包括t…»阅读更多

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