Fab工具出口限制;探针卡;顶级芯片买家。
工厂的工具
美国正在考虑对中国的美国晶圆厂设备实施新的贸易出口限制，根据一份报告从《华尔街日报》．
“最近的新闻报道表明美国商务部是否正在探索额外的限制措施华为的通过要求全球芯片制造厂获得许可证来获得美国半导体资本设备(SPE)，”分析师克里什·桑卡尔表示考恩他在一份研究报告中写道。如果这是真的，这将引入一个新的、越来越严格的贸易限制时期，这似乎是对SPE产品直接出口限制的另一种选择。这样的限制可能要求芯片代工厂，如台积电这是一家主要的代工服务提供商，以获得代表华为生产芯片的许可证。商务部正在考虑的另一项规定将限制美国科技公司从海外设施向华为供货的能力。”
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CyberOptics报告的销售额为1690万美元2019年第四季度截至12月31日，低于2018年第四季度的1810万美元，但比2019年第三季度的1240万美元环比增长36%。2019年第四季度的净利润为16.8万美元，即每股摊薄0.02美元，而去年同期为120万美元，即每股摊薄0.16美元。
Inpria该公司是极紫外光刻(EUV)用金属氧化物光抗蚀剂的开发商获得了3100万美元的C轮融资．这笔融资由JSR．包括新投资者SK海力士和台积电合作伙伴。其他人也参与其中。
半有宣布任命任命蒂莫西·布罗斯尼汉为MEMS和传感器工业集团(MSIG)， SEMI战略协会合作伙伴。
芯片制造商
三星的新半导体制造线已经在韩国华城投入生产。该工厂被称为V1，是三星电子第一个专门用于极紫外(EUV)光刻的半导体生产线。该工厂生产7纳米及以下的芯片。V1于去年破土动工，并于2019年下半年开始测试晶圆生产。第一批产品将在第一季度交付给客户。
对话框半导体有签署最终协议收购…的所有流通股Adesto．
测试
形状因子引进了阿尔提乌斯垂直MEMS探测卡解决了2.5D/3D高级封装的晶圆测试挑战。Altius支持45 μ m网格阵列接触间距的低力探测，具有可扩展的未来IC封装间距减小路线图。
它可以在异构集成系统中对各种组件进行晶圆或模具测试，从验证高带宽内存(HBM)的高速性能，到确保高密度互连的完整性，如硅中间体和嵌入式桥接。
“先进的封装和异构集成提高了晶圆测试的标准;增加复杂性和覆盖率。晶圆探头的接触模式通常比单片芯片的密度大2到4倍，需要更高质量的测试，以确保一个坏芯片不会‘杀死’同一个高级封装中的几个好芯片，”FormFactor首席执行官Mike Slessor说。Altius探针卡具有可扩展的MEMS探针技术，有助于加快我们客户在这些新的制造工艺上的良率提高，同时满足他们积极的减节路线图。”
市场研究
苹果回收的在半导体芯片买家中排名第一2019年，占全球市场总额的8.6%Gartner．三星跌至第二位，市场份额为8%。根据高德纳的数据，华为仍保持第三的位置。Gartner高级首席分析师Masatsune Yamaji表示:“前五名的成员在2019年没有变化，但他们在2019年都减少了芯片支出。”“主要原因是内存价格大幅下跌。2018年，内存价格非常高，对许多原始设备制造商来说是一个严重的负担，占其芯片总支出的45%。然而，2019年情况有所改善。2019年，前五大oem将其内存支出份额降至36%，同时通过更好的处理器和更大的内存容量提高其产品的计算性能。”
2020年1月，北美半导体设备制造商的全球销售额为23.4亿美元，根据SEMI．结算数字比2019年12月的24.9亿美元的最终水平低5.9%，比2019年1月的19亿美元的结算水平高22.9%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“1月份的数据标志着2020年的一个坚实开端，北美半导体设备制造商的销售额同比增长强劲。”“我们预计设备市场将从2019年的疲软中复苏，尽管增长前景可能需要受到冠状病毒爆发的潜在行业影响。”
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