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一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商业界仍在猜测英特尔是否会收购GlobalFoundries (GF)。与此同时,GF宣布了在纽约北部的晶圆厂扩张计划。这些计划包括对现有Fab 8工厂的直接投资,以及在同一园区建设一个新的Fab 8工厂。这将使该基地的容量增加一倍。英特尔公布了2021年第二季度财务…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商美光(Micron)将停止开发下一代内存技术3D XPoint。美光还计划出售一家生产3D XPoint芯片的工厂。一段时间以来,英特尔和美光联合开发了基于相变存储技术的3D XPoint。英特尔销售使用3D XPoint的固态存储驱动器(ssd)。在犹他州的一家晶圆厂,美光正在生产这份备忘录……»阅读更多

柔性设备的好,坏和未知


柔性混合电子产品由于其相对较轻的重量、较薄的外形以及改变设计规则的能力,开始在消费、医疗和工业应用中激增。如今,打开任何智能手机,你都可能会发现一个或多个这样的柔性板。与标准印刷电路板不同的是,FHE器件是使用r…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务方面的努力。日月光的子公司Universal Scientific Industrial (USI)通过收购母公司Financière完成了对astralflash集团的收购。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。Asteelfla……»阅读更多

以色列:创业中心


在科技初创企业方面,以色列处于中国和美国的前列。但当谈到大型本土科技巨头时,这个国家却不见踪影。几乎所有大型半导体公司都在以色列开展业务,许多公司通过卓越中心或收购的公司在以色列拥有强大的影响力。但经过几十年的创新…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Fab工具和测试KLA宣布成立一个新的电子,包装和组件(EPC)业务集团。新的EPC组包括ICOS, Orbotech和SPTS技术组织。该小组将由KLA执行副总裁奥雷斯特·多泽拉(Oreste Donzella)领导。2018年,KLA以34亿美元收购了Orbotech,这笔交易包括两个组织-…»阅读更多

新领域的测试:柔性电路


随着诸如柔性电子器件等新技术开始在电子器件很少或没有历史的应用中发挥关键作用,测试变得越来越复杂。尽管柔性电路已经存在了一段时间,但测试需要跟上,因为这些电路部署在各种条件可能极端的市场上。在许多情况下,用于监控的传感器…»阅读更多

IC业务前景多云


在2019年上半年放缓之后,芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临阴云密布的前景,2020年可能会复苏。总体而言,半导体行业从2018年中后期开始放缓,并延续到2019年上半年。在今年上半年,内存和非内存供应商受到了负面影响……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)已获得监管机构反垄断批准,关闭此前宣布的与SK海力士(SK Hynix)的合资企业。新的合资公司SkyHigh Memory将提供单级单元(SLC) NAND存储解决方案。Cree已宣布执行一项最终协议,出售其照明产品业务部门(Cree照明),其中包括t…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商IC行业的放缓有多严重?内存市场非常糟糕,而其他市场正在放缓。瑞萨公司(renesas renesas)受到了冲击。据日经新闻报道,由于IC业务放缓,瑞萨将暂时停止公司14个生产设施中的13个的生产。瑞萨证实了这一举动。“瑞萨正在考虑采取措施……»阅读更多

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