中文 英语

标签:Kulicke & Soffa

为小纸片铺平道路
通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过琳达·克里斯坦森- 2022年4月15日-意见:0

光子芯片在欧洲走得更大PhotonDelta，一个合作的光电芯片应用端到端供应链，获得了11亿欧元的有条件资金，为期六年。来自荷兰政府和其他组织的投资“将用于建立200家创业公司，扩大生产规模，为光子芯片创造新的应用程序，并开发基础设施……»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月4日-评论:2

魁北克省政府政策政府和IBM宣布了一项新的合作伙伴关系，将魁北克省建立为量子计算、人工智能、半导体和高性能计算发展的技术中心。这两个实体组成了魁北克- ibm发现加速器。新的技术中心旨在专注于开发新项目、合作和技能…»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

面向工业4.0的智能后端组装工厂
通过Bee Bee Ng- 2020年10月22日-评论:0

最近，我与Kulicke & Soffa执行副总裁兼产品和解决方案总经理Chan Pin CHONG进行了交谈，讨论了智能制造如何推动半导体行业的新生产效率。在我们的谈话中，他还为工厂运营商提供了实际步骤，以评估他们的智能制造需求，以确保成功…»阅读更多

高带宽内存的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2019年12月17日-评论

数据的激增推动了对高端系统中具有更多更快内存的新型IC封装类型的需求。但在内存、封装和其他方面也存在许多挑战。例如，在系统中，数据在处理器和DRAM之间来回移动，DRAM是大多数芯片的主存储器。但有时这种交换会导致延迟和功耗，有时会…»阅读更多

下一代2.5D/3D包的竞争
通过马克LaPedus- 2019年9月23日-评论

几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。英特尔、台积电和其他公司正在探索或开发基于一种新兴互连方案的未来封装，这种方案被称为铜-铜混合键合。该技术提供了一种在芯片级使用铜连接堆叠高级模具的方法，…»阅读更多

先进包装的下一步是什么
通过马克LaPedus- 2019年6月20日-评论:3

封装公司正在准备下一波先进的IC封装，希望在开发下一代芯片设计的竞赛中获得更大的立足点。在最近的一次活动中，日月光、乐提/意法半导体、台积电等公司介绍了他们的一些新的和先进的IC封装技术，涉及到2.5D、3D和扇出等各种产品类别。一些新的包装技术正在兴起。»阅读更多

半商业前景喜忧参半
通过马克LaPedus- 2018年7月25日-意见:0

IC和晶圆厂设备行业都经历了一段时间的繁荣周期，但它们可能会在今年下半年和2019年面临减速带和动荡。2018年上半年，该行业受到2017年延续势头的推动。DRAM价格仍然相对较高，这对整个IC行业的收入增长做出了贡献。米……»阅读更多

←老帖子

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权所有©2013-2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu