荷兰光子学;200mm晶圆厂产能增长;英特尔30亿美元的扩张计划;英飞凌在印尼的扩张;俄罗斯/乌克兰对原材料的影响。
光子芯片在欧洲大展宏图
PhotonDelta，光子学芯片应用的端到端协同供应链，担保11亿欧元有条件融资，为期六年。来自荷兰政府和其他组织的投资“将用于建立200家创业公司，扩大生产规模，为光子芯片创造新的应用程序，并开发基础设施和人才，”PhotonDelta说。
PhotonDelta首席执行官Ewit Roos表示:“荷兰被认为是PIC技术发展的先驱，由于荷兰政府的持续支持，我们已经能够围绕它建立完整的供应链，这是全球公认的光子集成热点。”
能力的增长
200mm晶圆厂产能预计将达到增加根据SEMI最近的报告，从2020年到2024年，这一数字将增长21%，达到每月690万片的高点。晶圆制造商将在五年内增加25条新的200mm线，以帮助满足对5G、汽车和物联网(IoT)设备等应用日益增长的需求，这些设备依赖于模拟、电源管理和显示驱动器集成电路(ic)、mosfet、微控制器单元(mcu)和传感器等设备半．
英特尔宣布该公司位于俄勒冈州希尔斯伯勒(Hillsboro)的领先工厂D1X的最新扩建项目投入30亿美元，占地27万平方英尺。
英飞凌是扩大业务将汽车产品的组装和测试生产面积扩大一倍。
IC晶圆容量为越来越多的集中到2021年，五家公司将占全球市场份额的57%(2020年为56%)Knometa研究该公司最近发布的《2022年全球晶圆产能报告》。领导者是三星(19%),台积电(13%),微米(10%),SK海力士(9%)和Kioxia / WD(6%)。
供应链
毕马威(KPMG)分析了俄乌战争的影响关于原材料的供应。由于许多公司在2014年俄罗斯入侵克里米亚时已经制定了应急计划，短期影响被认为是可控的。然而，该报告警告说，如果战争继续下去，供应链将受到严重影响。乌克兰生产的霓虹灯占全球供应量的70%至80%，用于光刻，俄罗斯生产的钯约占全球供应量的35%至45%，用于电触点和汽油动力汽车的催化转换器。
发现Synopsys对此2022年开源安全与风险分析(OSSRA)的报告强调了软件供应链的基本挑战。尽管报告反映了高风险开源漏洞的减少，但它报告的操作风险令人担忧，因为88%的代码库包含开放源代码，在过去两年中没有功能升级、代码改进或安全补救，也没有用户更新。
产品
Kulicke & Soffa而且PDF的解决方案是扩大共同努力通过将K&S的过程监控工具与PDF的Exensio产品相结合，将制造中的测试结果连接起来。
西门子数字工业软件介绍了其新的mPower数字解决方案电源完整性分析模拟、数字和混合信号IC设计，现在已通过GlobalFoundries平台的设计数字分析认证。
Keysight技术拔开瓶塞其新的数字宽带收发器测试解决方案。SK海力士选择Keysight的集成外围组件互连快速(PCIe) 5.0测试平台。
英飞凌宣布了第一个抗辐射(rad-hard)串行接口铁电RAM (FeRAM)用于极端环境。新器件提供可靠性和数据保留，比非易失性EEPROM或串行NOR闪存设备更节能，适用于空间应用。
生产设备
据统计，2021年全球半导体制造设备的销售额增长了44%，从2020年的712亿美元攀升至2021年的1026亿美元半最新的报告．2021年，晶圆处理设备的全球销售额增长了44%，而其他前端部门的销售额增长了22%。所有地区的组装和包装都出现了异常增长，导致2021年市场增长了87%，而测试设备销售总额增长了30%。”
收益
台积电报道第一季度收入美国的~175亿美元，较上年增长36%，其中5nm出货量占晶圆收入的20%，7nm占30%。“我们第一季度的业务受到强劲的高性能计算和汽车相关需求的支持，”台积电首席财务官黄文德(Wendell Huang)表示。“进入2022年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到高性能计算和汽车相关需求的支持，部分被智能手机的季节性所抵消。”
研究
Imec公司Compute & Memory Technologies副总裁弗内蒙特(Arnaud Furnemont)指出，推动这一趋势的主要因素有三个需要对存储器和存储进行更多的研究．Imec还讨论了最近推动高密度3D-DRAM成为主要计算机存储器的突破。(更多关于3D-NAND闪存和fefet的信息可在Imec的数据存储路线图．)
最近增加到半导体工程的技术论文库包括:
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乌克兰的支持
效果显著是捐赠9000万日元(约合716万美元)用于乌克兰受战争影响的人们的危机救援工作。瑞萨是捐赠向联合国难民署提供100万欧元，用于支持乌克兰的人道主义工作。
即将到来的事件:
时事通讯
半导体工程的四月测试，测量和分析通讯本周出版，可以找到在这里．
主要功能包括:
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