标签:Kyma

功率半导体:深入了解材料、制造业和商业
通过SE的员工- 03年4月,2023 -评论:0

无论你是普通智能手机的主人,通勤火车上、或者驾驶着特斯拉,你每天使用电力半导体器件。在技术世界,到处都有这些设备,使用不同的材料和更多类型的芯片需求正在增长。在过去,大多数工程师很少关注半导体。他们被视为商品,…»阅读更多

准备下一代半决赛
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

经过多年研发,几个供应商正在接近航运能力基于下一代宽禁带的半导体和其他产品的技术。这些设备利用新材料的特性,如氮化铝,钻石,和氧化镓,他们也使用不同的结构,如垂直出电力设备。不过,虽然许多的……»阅读更多

制造业:5月25日
通过马克LaPedus- 5月25日,2021 -评论:0

高电压GaN Imec和德国爱思强公司股价已经证明了扩展出的能力(GaN)新电压水平在功率半导体市场,使竞争的技术在更广泛的领域。Imec和德国爱思强公司股价已经证明了氮化镓外延生长的缓冲层上胜任1200伏特的应用程序专门200毫米基质与硬故障超过1,……»阅读更多

制造业:11月21日
通过马克LaPedus——11月21日,2017 -评论:0

Germanium-on-mica锗是一个元素,可用于各种应用程序在电子、光电、半导体等。例如,硅锗(锗硅),硅和锗的合金,用于制造射频芯片。在未来finFET晶体管,一些正在探索使用纯锗的想法PFET结构来提高电子迁移率在…»阅读更多

制造业:11月14日
通过马克LaPedus11月- 14,2017 -评论:0

电动汽车GaN Leti协调一个新的欧洲项目改善电动汽车的动力传动系统。所谓模块项目将专注于氮化镓(GaN)技术的发展,电动汽车。的目标是使用基于权力GaN设备电机,使改变从直流到交流。三年,€720万)按……»阅读更多

制造业:4月21日
通过马克LaPedus- 4月21日,2015 -评论:0

扇出包装协会* *微电子研究所的(IME)和其他人组成了一个高密度的扇出晶圆级封装(FOWLP)在新加坡财团。组里的其他人包括公司、Nanium新科金朋,NXP、GlobalFoundries, Kulicke &本应用材料,Dipsol化学品,JSR, KLA-Tencor, Kingyoup达光电、Orbotech和东京Ohka Kogyo(托托)。T…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu