标签:Nanium

扇出战争开始
通过马克LaPedus2018年2月- 05(-评论:3

几个包装房屋开发高密度扇出包的下一波高端智能手机,但也许酝酿着一个更大的战斗低密度扇出舞台。日月光半导体公司,新科金朋和其他人出售传统低密度扇出包,虽然一些新的和有竞争力的技术开始在市场上出现。低密度扇出,有时卡尔……»阅读更多

包装挑战2018
通过马克LaPedus- 08年1月,2018 -评论:0

集成电路包装市场今年预计将稳步增长,在正在进行的景观的变化。外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 " kc_name = " OSAT "])行业,提供第三方包装和测试服务,巩固一段时间。因此,尽管销售上升,公司的数量正在下降。在2017年末,例如,[getentity id = " 2…»阅读更多

ASE-SPIL合并赢得间隙
通过马克LaPedus11月24日,2017 -评论:0

先进半导体工程(ASE)和Siliconware精密工业(官方)终于收到所有反垄断批准拟议的和期待已久的合并两个集成电路包装房子。反垄断审批是一大步,扫清了道路,建立一个结合ASE-SPIL实体。ASE-SPIL实体,反过来,将创建一个强国的外包…»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

OSAT商业:增长和挑战
通过马克LaPedus2017年2月- 08年(-评论:0

在一个具有挑战性的商业环境,外包半导体装配和测试(OSAT)行业预计将稳定强劲增长的包装段今年。现在,[getkc id = " 83 " kc_name =“OSATs”)——提供第三方ic封装和测试服务是看到的遗产和先进的芯片需求包。此外,IDMs继续……»阅读更多

包装的战争开始
通过马克LaPedus——2016年9月26日-评论:1

先进的ic封装市场变成一个高风险的竞争战场,作为供应商增加下一波(getkc id = " 82 " kc_name = " 2.5 d "] / [getkc id =“42”kc_name =“3 d”]技术,高密度扇出包等等。一次,外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 "评论= " OSAT "])供应商主导和处理芯片封装要求……»阅读更多

合并支安打OSAT商业
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

外包半导体装配和测试(OSAT)行业正在经历新一轮的收购活动,将极大地改变包装和测试服务市场。[getkc id = " 83 " kc_name = " OSATs "]看过大量的整合多年来,但这个行业需要一个记分卡跟踪最近的交易,由此产生的后果。一个OSAT交易发票…»阅读更多

扇出包装增加蒸汽
通过马克LaPedus11月23日,2015 -评论:1

扇出创建一个热点,在市场上获得蒸汽速度远远超出了任何预期甚至在今年年初。的方法已经存在好几年了,是一个wafer-level包装过程,使超薄、高密度包。为什么兴奋?苹果显然是搬到[getkc id = " 202 " kc_name = "扇出"]包装,据一位……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——4月24日,2015 -评论:0

多年来,阿尔特拉唯一的铸造是台积电。然后,不久前,阿尔特拉选择英特尔为铸造伙伴14 nm。台积电仍需处理20 nm及以上为阿尔特拉工作。本季度,阿尔特拉应该选择一个铸造的伴侣10纳米。本周,阿尔特拉公布季度低迷的结果。阿尔特拉并未详细解释它10 nm的计划,也没有讨论英特尔的谣言。“阿尔特拉n…»阅读更多

制造业:4月21日
通过马克LaPedus- 4月21日,2015 -评论:0

扇出包装协会* *微电子研究所的(IME)和其他人组成了一个高密度的扇出晶圆级封装(FOWLP)在新加坡财团。组里的其他人包括公司、Nanium新科金朋,NXP、GlobalFoundries, Kulicke &本应用材料,Dipsol化学品,JSR, KLA-Tencor, Kingyoup达光电、Orbotech和东京Ohka Kogyo(托托)。T…»阅读更多

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