制造业:7月13日


异构III-V包装在最近2021年IEEE 71电子组件和技术会议(ECTC),一组发表了一篇论文的发展wafer-level扇出包使用异构III-V设备。摘要包装两个III-V芯片用于射频收发器在基站中的应用。III-V实验室,CEA-Leti,泰利斯公司和联合整体Semic……»阅读更多

制造业:6月22日


5 g metasurface天线在最近2021年IEEE 71电子组件和技术会议(ECTC),中国科学院微电子研究所(CAS)发表了一篇论文在低调的宽带metasurface天线5 g antenna-in-package应用程序。国家高级包装中心和中国科学院大学的也contri…»阅读更多

制造业:6月18日


在包在最近microvias IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文在技术,使超薄microvias先进集成电路包。研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过…»阅读更多

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