制造业:6月18日


在包在最近microvias IEEE电子组件和技术会议(ECTC)在拉斯维加斯,乔治亚理工学院,东京Ohka Kogyo(托托)和松下发表了一篇论文在技术,使超薄microvias先进集成电路包。研究人员演示了一个皮秒紫外激光技术以及材料,使2μm 7μm通过…»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车


物联网对话框半导体距智能手机将其产品组合后等待与苹果6亿美元的交易。芯片公司是面向连接的健康产品和游戏机为未来的增长。联网医疗设备,发达与制药公司合作,将监控检查血压和血糖水平,雅高集团……»阅读更多

系统:1月29日


量子物理学使混合半导体混合半导体发光材料具有量子性质的能力带来显著变化,发光二极管照明和显示器,随着光伏太阳能电池,佐治亚理工学院的研究人员报告。物理化学家与卤化有机-无机钙钛矿(HOIP)相结合晶格wi……»阅读更多

制造业:8月15日


Self-collapse光刻的加州大学洛杉矶分校(UCLA)开发了一个叫做Self-collapse光刻技术。技术,在《纳米快报》报道,就像nanoimprint的组合,选择性去除和化学发射过程。更具体地说,使用化学技术提供洞察模式发射石……»阅读更多

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