标签:CEA-List

技术论文聚拢:5月24日
通过琳达·克里斯坦森2022年5月- 24 -评论:0

新的技术论文添加到半导体工程本周的图书馆。(表id = 29 /)半导体工程建设过程中这个库的研究论文。请将建议(通过下面的评论栏)还有什么你想让我们把。如果你有研究论文你努力推广,我们将检查它们是否…»阅读更多

计算SRAM (C-SRAM)解决方案相结合,Near-Memory计算方法
通过技术论文链接- 5月23日,2022 -评论:0

新的学术论文题为“对一个真正集成的向量处理单元内存受限的应用程序基于成本上计算SRAM设计解决方案”,从研究大学格勒诺布尔阿尔卑斯,CEA-LIST。文摘”提出了计算SRAM (C-SRAM)解决方案相结合,Near-Memory计算方法。它允许执行算术,逻辑,和……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦——7月23日,2021 -评论:0

工具节奏公布Cerebrus智能芯片探险家,一个新的基于机器学习工具驱动节奏RTL-to-signoff实现流。工具旨在利用强化学习找到流解决方案,否则可能不是探索和模型适用于未来的设计。该公司表示,它可以提高生产率10 x和PPA高达20%的优化流程f…»阅读更多

制造业:2月16日
通过马克LaPedus2021年2月- 16(-评论:0

混合粘结财团包装* *微电子研究所的(IME)和几家公司已经形成了一个新的联盟推动芯片封装应用程序混合焊接技术的发展。组,称为Chip-to-Wafer (C2W)混合粘结财团,包括一个* *的输入法组织,应用材料,ASM太平洋,Capcon高清微系统,…»阅读更多

制造业:12月29日
通过马克LaPedus12月29日,2020 -评论:1

Chiplet-based exascale计算机在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM) CEA-Leti发表了一篇论文在3 d chiplet技术,使exascale-level计算系统。美国和其他国家正在亿亿级。今天的超级计算机以每秒浮点运算。世界上最快的超级计算机c…»阅读更多

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