制造业:2月16日


混合粘结财团包装* *微电子研究所的(IME)和几家公司已经形成了一个新的联盟推动芯片封装应用程序混合焊接技术的发展。组,称为Chip-to-Wafer (C2W)混合粘结财团,包括一个* *的输入法组织,应用材料,ASM太平洋,Capcon高清微系统,…»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术


扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

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