一周回顾:制造，测试

西Semicon新闻
Semicon West贸易展本周开幕现场和虚拟活动的结合。几家公司在Semicon上推出了新产品或发布了公告。一些公告与演出同时发布。

在半导体,林的研究介绍了Syndion GP，一种新产品，提供深层硅腐蚀能力到开发下一代功率设备和功率管理集成电路的芯片制造商。应用范围包括汽车、电力输送和能源行业。

然后,电话推出了印象2400 PICP Pro，用于加工第八代玻璃基板的等离子蚀刻系统。主要用于大型电视和IT产品的G8显示器的制造需要统一的蚀刻工艺。随着包括oled在内的高分辨率增强型显示器的尺寸越来越大，制造这些显示器的设备需要比以前更严格地控制颗粒和其他工艺条件。

在半导体EMD电子的北美电子业务德国默克制药公司德国达姆施塔特(Darmstadt)宣布投资10亿美元在美国到2025年。另外，默克KGaA，达姆施塔特，德国和Palantir科技宣布新的伙伴关系为半导体行业提供一个安全的协同数据分析平台。所谓的Athinia平台将利用人工智能和大数据来解决芯片短缺等关键挑战，提高质量和供应链透明度，缩短上市时间。

西门子数字工业软件有宣布新的合作与PDF的解决方案．根据该计划，两家公司将开发一种解决方案，将西门子Tessent软件中的集成电路测试和分析数据转化为可操作的情报。新合作开发的产品将共同提供一种解决方案，可以汇总和分析来自西门子Tessent软件的基于设计的、与产量相关的数据。

数据分析专家proteanTecs已扩大其渗透到移动和消费电子领域．该公司还任命Peter Szalay为副总裁兼北美销售总经理。Nitza Basoco被任命为业务发展副总裁。

Entegris总投资增加了吗新的生产设施在未来三年内，在台湾投资约5亿美元。恩特瑞斯的新设施位于高雄科学园，总面积将达60万平方英尺，高于原计划的30万平方英尺。恩特睿预计在2022年招聘约100名新员工。恩特瑞斯的微污染控制业务将是该设施的第一个集团。在该设施中，客户资格认证预计将在2022年底或2023年初进行。

上的创新已经宣布8500万美元的订单来自3D NAND制造商的集成光学CD (OCD)和薄膜测量套件。交付将于2022年开始，一直持续到2023年上半年。Onto产品的订单包括一个计量套件，获得“记录工具”地位。

芯片制造商
中国的清华Unigroup有麻烦了。该集团是中国的母公司YMTC3D NAND供应商，以及其他芯片企业。它快要搬进去了破产程序．最近，由阿里巴巴已成为收购清华紫光集团的领跑者，根据一份报告从彭博．

这一切都破裂了。这是最新的消息从路透由。领导的财团北京建光资产管理公司而且智路资本将成为中国芯片企业清华紫光集团的战略投资者。

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芯片短缺严重美国汽车制造商正在与半导体制造商建立更紧密的联系。为了确保半导体的长期供应宝马集团已经得出结论直接供应保证协议与INOVA半导体而且GlobalFoundries．该协议保证宝马每年供应几百万个芯片。最近,福特GlobalFoundries也达成了类似的协议。和通用汽车正在与各种芯片供应商合作。

Stellantis而且鸿海科技集团，更广为人知的名字是富士康，均签署无约束力谅解备忘录建立合作伙伴关系，旨在设计一系列专用半导体，以支持Stellantis和第三方客户。

意法半导体正在介绍第三代碳化硅(SiC) mosfet．该设备针对电动汽车(EV)动力系统和其他应用，其中功率密度、能源效率和可靠性是关键。

英特尔计划让移动眼公司上市该公司将于2022年年中通过首次公开募股(IPO)在美国上市。此外，英特尔最近还成立了英特尔数据中心互连集成光子学研究中心。该中心的使命加速发展光子学技术、器件、封装集成和光纤耦合。

三星有重组其运作．作为此举的一部分，韩钟熙(Jong-Hee Han)被提升为副董事长兼首席执行官，并将领导新合并的SET部门。总裁Kyehyun Kyung也被任命为首席执行官，并将领导DS部门。

包装
昭和电工材料已宣布成立新包装联盟在日本。该组织被称为JOINT2 (Jisso Open Innovation Network of Tops 2)，由12家公司组成。在这一组中，供应商正在开发半导体封装材料、基片和设备。作为努力的一部分，DNP有开发了一个中间人下一代半导体封装。

与此同时，昭和电工材料近日宣布将搬迁至提高价格用于半导体用环氧树脂成型化合物。

政府的政策
的美国半导体工业协会(SIA)已向美国贸易代表办公室(USTR)提交评论，敦促取消半导体关税．“正如SIA在提交的文件中所解释的那样，对半导体及相关产品征收的301条款关税导致了目前全球芯片短缺，导致价格上涨，并对美国消费者和汽车、家电、医疗设备以及其他美国工业和技术产品的制造商造成了更严重的损害，”SIA表示。

加拿大的ventureLAB有宣布新的合作伙伴硬件催化剂计划。该集团是加拿大唯一的硬件和半导体公司的实验室和孵化器。它的部分资金是由加拿大政府通过安大略南部联邦经济发展局。

的电子通讯研究所(ETRI)在韩国正在寻求合作伙伴ETRI计划在美国加利福尼亚州举行活动。

市场研究
到2025年，芯片短缺以及电气化和自动驾驶等趋势将促使前10大汽车原始设备制造商(oem)中有50%的厂商转向自己设计芯片，根据Gartner．Gartner研究副总裁高拉夫•古普塔(Gaurav Gupta)表示:“汽车半导体供应链很复杂。“在大多数情况下，芯片制造商传统上是汽车制造商的第三或第四层供应商，这意味着他们通常需要一段时间才能适应影响汽车市场需求的变化。供应链缺乏可见性，这增加了汽车原始设备制造商对其半导体供应拥有更大控制的愿望。”

全球传统pc出货量预计2021年将达到3.447亿辆国际数据公司(IDC)．IDC表示:“虽然今年的年出货量预计将增长13.5%，但由于供应链的限制和物流成本的增加，预计假日季的出货量将下降3.4%，这将继续成为产品进入许多渠道的负担。”“平板电脑也面临类似的趋势，2021年的年出货量将增长4.3%，而第四季度的出货量预计将下降8.6%。”