博客评论:3月8日


Synopsys对此的拉胡尔。祖卡罗尔和Bhavana Chaurasia发现嵌入MRAM正在全面提升利用率低功耗,advanced-node soc由于其高容量、高密度、规模和能力较低的几何图形。西门子EDA的Chris矛冲进UVM工厂看看SystemVerilog工厂面向对象编程概念。节奏七弦琴的爸爸……»阅读更多

周评:半导体制造、测试


美国总统乔·拜登似乎准备增加对日本和荷兰的压力来帮助阻止先进的芯片技术流向中国,它可以用来发展尖端武器的地方。“你会看到日本和荷兰跟随我们,”美国商务部长吉娜Raimondo告诉CNBC。日本计划预算¥3500亿(23.8亿美元)在一份研究与th合作……»阅读更多

博客评论:2月23日


Synopsys对此“Varun Agrawal看着四新技术出现了支持要求5 g网络和应用程序,在确认所有这些技术的挑战,需要有效地执行端到端测试的5 g O-RAN出类拔萃。西门子EDA雷归咎于分FPGA如何重新定位目标可以帮助解决供应链挑战的困难和一些…»阅读更多

周评:制造、测试


半导体西方西方新闻半导体贸易展开了本周与混合面对面的和虚拟的事件。几家公司推出了新产品或公告在半导体。一些公告恰逢这个节目。在半导体,林研究引入了Syndion全科医生,一个新产品,提供深硅腐蚀能力芯片制造商开发新一代电力设备……»阅读更多

博客评论:9月22日


Ansys的泰勒摩天描述了一些很多电子产品的PCB组装可以失败,从组件级别升空失败wirebond打破和级别的失败,如导电阳极丝失败。节奏的保罗McLellan认为从低速并行接口切换到高速串行接口作为一个关键的进步使现代数据中心……»阅读更多

向前推动二维半导体


的2 d材料取代硅似乎为时过早。虽然二维半导体已成为潜在的继任者,现在还不清楚何时或即使这将会发生。Imec的主任,Iuliana拉量子计算观察和探索,硅的“结束”已经被预言了很多次了。目前尚不清楚当二维半导体需要做好准备。前沿空中管制官…»阅读更多

设计2.5 d系统


随着越来越多的设计标线限制,或遭受减少产量,迁移到2.5 d设计可以提供一条向前走的道路。但是这种先进的包装还带有一些额外的挑战。你如何适应和改变你的设计团队可能由你的注意力一直在过去,或者你想实现什么。有业务、组织和技术c…»阅读更多

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