美国向日本和荷兰施压;三星量产1Tb V-NAND;日月光在马来西亚破土动工;IBM的433量子比特处理器。
美国总统拜登似乎准备增加对日本和荷兰的压力以帮助阻止先进芯片技术流入中国，在那里它可以被用来开发尖端武器。“你会看到日本和荷兰跟随我们的脚步，”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对CNBC表示。
日本计划预算3500亿日元(23.8亿美元)与美国的研究合作到2020年下半年，开发并批量生产电路宽度为2纳米的先进半导体。
英伟达该公司在中国推出了一种新的先进芯片，符合最近的出口管制规定。的A800这是美国半导体公司首次报道为中国制造符合美国新贸易规则的先进处理器。英伟达曾表示，出口限制可能使其损失数亿美元的收入。
Counterpoint Research的杰夫·菲尔德哈克告诉微软全国广播公司苹果将需要数年时间才能实现多元化它在中国的工厂。
议员们继续施压苹果关于的可能使用YMTCiphone内存芯片据《纽约时报》的一份分析报告显示。苹果警告称，其销量将达不到预期因为中国一家重要的iPhone工厂因冠状病毒爆发而关闭。
阿里巴巴，Biren，其他中国芯片设计师必须修改他们先进的芯片设计降低处理速度据《金融时报》报道，这是为了避免美国最近对中国半导体出口实施的制裁。
三星已经开始大规模生产业界最高比特密度的1tb三层单元(TLC)第八代垂直NAND (V-NAND)。新V-NAND的容量为1Tb，是迄今为止最高的存储容量，可以在下一代服务器中使用更大的存储空间。基于最新的NAND闪存标准Toggle DDR 5.0接口，V-NAND的I/O速度最高可达2.4 Gb/s，比上一代提高了1.2倍。
SK海力士已经开始出货低功耗双数据速率基于高k金属栅技术的LPDDR5X芯片与上一代相比，这将降低25%的功耗。工作电压为1.01V ~ 1.12V。
英特尔释放出来的Xeon CPU/GPU Max系列这是一款基于x86的HBM处理器，之前的代号为Sapphire Rapids HBM和Ponte Vecchio。Max系列GPU在47瓦封装中拥有超过1000亿个晶体管，最高可达128 GB的HBM。
日月光半导体破土动工新的芯片组装和测试设施在马来西亚槟城。日ASE马来西亚(ASEM)的新工厂将包括两座建筑(4号和5号工厂)，占地98.2万平方英尺，位于巴扬勒帕斯自由工业区。
台积电计划在凤凰城北部建一座半导体工厂据《华尔街日报》报道，这家工厂位于该公司2020年宣布的另一家芯片工厂旁边。据报道，此次投资预计约为120亿美元，与之前的承诺相当。
台积电宣布成立开放创新平台(OIP) 3DFabric联盟，以加速3D IC生态系统的创新和准备。合作伙伴包括Synopsys，西门子EDA，节奏、Ansys，手臂，三星内存，公司，日月光半导体，效果显著，和Teradyne等等。
图1:生态系统OIP: 3DFabric联盟．来源:台积电
IBM公布了一项433量子比特的量子处理器．鱼鹰处理器是所有IBM量子处理器中量子位数最多的，是2021年推出的鹰处理器127个量子位的三倍多。
联发科首次亮相智能手机应用处理器系列构建台积电的第二代4nm工艺该公司预计，搭载这种新芯片的智能手机将于2022年底上市。
Eliyan宣布其4000万美元的A轮融资结束，并成功退出芯片互连技术在台积电的5nm工艺上。
LA半导体购买onsemi该公司位于爱达荷州波卡特洛的工厂。“洛杉矶半导体将作为一家纯粹的代工代工厂来运营这家晶圆厂，并签署了长期的晶圆供应协议，继续向我们的合作伙伴提供晶圆，”洛杉矶半导体表示迈克·沃德他是洛杉矶半导体公司的创始人、总裁兼首席执行官。该晶圆厂生产1.5至0.35 μ m模拟CMOS, BCD，先进的离散和定制技术。
信实工业公司而且盐酸据报道,计划购买26%到51%的份额国际半导体协会(ISMC)。两家公司的总投资估计可能超过400亿卢比(5 -6亿美元)。
淡出宣布了一项3000万美元C轮融资这使Atomica能够扩大其代工能力，推进MEMS技术，并支持国内生产生物芯片、传感器和光子电路。
联华电子推出了供应链温室气体库存计划。通过提供测量和管理排放的工具和资源，UMC旨在帮助500家供应商完成其温室气体库存，努力实现到2030年将供应链排放减少20%的目标。
Vijay Thangamariappan，研发工程师效果显著，解释了如何发展自动光学检测模型，以一个数千针的插座为例，说明机器学习如何帮助将缺陷退货率从2%降至零。
TESCAN宣布了一项4d扫描透射电子显微镜(4D-STEM)．TENSOR 4D-STEM在纳米尺度上提供功能(工程)材料的多模态、高对比度、高分辨率2D和3D表征。
我们最新的测试、测量和分析通讯已经发布，以行业的新视角为特色:
预计2022年全球硅片出货量将同比增长4.8%达到创纪录的近147亿平方英寸(MSI)，半在其年度硅出货量预测中报告。由于宏观经济条件的挑战，预计增长将在2023年放缓，但预计在接下来的几年里，由于对数据中心、汽车和工业应用中使用的半导体的强劲需求，增长将出现反弹。
半任命先进半导体工程公司(Advanced Semiconductor Engineering)营销和通信总监Patricia MacLeod (日月光半导体）;Katherine Dei Cas，公司高级副总裁兼全球交付系统和服务主管EMD电子；John McLaughlin，全球ESG领导者，Ann Arbor站点领导者心理契约，向SEMI基金会受托人委员会。
的战略与国际研究中心(CSIS)提出了自己的观点NIST国家先进包装制造计划以及需要哪些额外的政策。
普渡大学和马德拉斯印度理工学院(印度理工学院马德拉斯分校)将很快推出半导体双学位硕士项目作为新签署的半导体和微电子学教育和研究合作协议的一部分。
通过修改现有的AFM技术识别缺陷，研究人员在国家标准和技术研究所(NIST)开发了一种方法同时定位同一芯片上多个微电路中的个别电气缺陷．
一篇论文发表在光学微系统杂志通过物理移动光子集成电路中的悬浮硅环谐振器，演示了一种用于多路复用操作的节能组件。
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