标签:明智的道路资本

创业融资:2023年2月
通过杰西·艾伦- 08年3月,2023 -评论:0

借贷成本上升,但投资者继续把钱倒进2月份芯片行业。总的来说,132家公司上个月筹集了超过45亿美元。的一大受益者是量子计算,9家公司总计超过5亿美元。去了一个量子的大部分软件和服务公司剥离出来的字母,但许多哇…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus12月- 10,2021 -评论:0

半导体西方西方新闻半导体贸易展开了本周与混合面对面的和虚拟的事件。几家公司推出了新产品或公告在半导体。一些公告恰逢这个节目。在半导体,林研究引入了Syndion全科医生,一个新产品,提供深硅腐蚀能力芯片制造商开发新一代电力设备……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦- 02年4月,2021 -评论:0

代工厂商Magnachip semiconductor的会被明智的道路资本以14亿美元的价格,收购将在纽交所上市的公司私有化。公司设计并生产OLED显示器驱动电路和电源管理分立器件和集成电路。代工厂商Magnachip semiconductor的的管理团队和员工预计将继续在他们的角色,和公司仍将位于所Gumi,首尔,韩国。全现金transa……»阅读更多

超过70亿美元在Mega-Rounds长大了27个公司
通过杰夫Dorsch- 02年10月,2019 -评论:0

也是一个月私人股本公司和风险资本家提高自己的轮,用赚来的钱投资于早期公司和更成熟的企业。领导的一个半导体公司。Nexperia,一旦NXP半导体的标准产品业务单元,在15亿美元的高级信贷设施。这笔钱将用于再融资的债务和par……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——3月22日,2019 -评论:0

芯片制造商TrendForce发布了铸造2019年第一季度的排名。台积电仍然是明确的领袖,之后由三星公司,根据公司GlobalFoundries,联华电子。这是一个艰难的季度铸造厂。三星已经推出其新的高带宽内存(HBM2E)产品。新解决方案,称为Flashbolt,是该行业的第一HBM2E交付3.2 gbps……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 6月17日,2016 -评论:0

并购三星电子将购买Joyent,公共和私有云服务的提供者。这家韩国公司表示,收购将给三星为物联网云平台,移动设备和基于云的软件和服务。“三星带给我们的规模,我们需要发展云计算和软件业务的同时,锚定租户对我们行业领先Triton container-as-a-ser……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 6月17日,2016 -评论:0

芯片制造商英特尔(Intel)这是一个艰难的时间。芯片巨头最近宣布了一项重大裁员。还停止了开发几个手机芯片产品。英特尔并未放弃了摩尔定律,但节点似乎从18到24个月或者更长的时间,至少在英特尔。最新的:10 nm生产,英特尔在美联社收到生产工厂工具…»阅读更多

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