铸造排名;HBM;300毫米晶圆厂。
芯片制造商
TrendForce发布了铸造排名第一季度2019股。台积电仍然是明确的领袖,之后为了三星公司GlobalFoundries和联华电子,根据该公司。这是一个艰难的季度铸造厂。
三星已经推出了其新高带宽内存(HBM2E)产品。新解决方案,称为Flashbolt,是该行业的第一HBM2E交付每针3.2 gbps的数据传输速度,速度比之前的33% HBM2产品。Flashbolt密度16 gb /死,上一代的容量的两倍。这些改进,单个HBM2E包将提供410 gbps的数据带宽和16 gb的内存。
微米录得的结果。“虽然内存价格大幅下挫之际F2Q软需求,微米受益于上行由于NAND发货量大客户拉片和改进的混合。F3Q指导软,预计毛利率大幅下降较低的收入和减少工厂产出,”韦斯顿Twigg分析师说KeyBanc。再次“微米也削减了其F2019资本支出预算,从9美元- 95亿美元,90亿美元和下调2019年行业供需估计;然而,预计在2 h需求开始恢复数据中心客户恢复,英特尔CPU短缺问题得到解决,DRAM和NAND内容/设备增加。”
UnitedSiC,一个制造商碳化硅(SiC)功率半导体,宣布了一项战略投资和供应协议模拟设备。
芯片制造商自动对盘及成交系统和明智的道路资本签订了一项协议,同意吗建立一个合资企业的发展环境、流量和压力传感器解决方案。根据协议,员工、IP传感器产品和解决方案和相关客户将从ams转移到合资企业。明智的道路资本将提供指导,在渠道和客户关系强度,特别是在中国。
工厂工具和材料
Aledia,开发人员的新一代3 d led显示应用程序正在使用Veeco的金属系统来支持开发和生产先进的3 d micro-LEDs。Veeco large-wafer 3 d的系统使GaN-on-silicon增长导致生产。
Fractilia发布了MetroLER版本2,包括其第二代Fractilia逆行扫描模型(电影)技术。软件工具测量直线边缘粗糙度(l)的模式,特别是在EUV。它与CD-SEMs从不同的供应商。MetroLER的2.0版本Fractilia已经不仅仅是粗糙度测量,增加了许多其他的功能测量和分析。“我们仍然提供最准确公正的轻水反应堆和l的结果。但现在我们可以做更多的事,”克里斯•麦克表示Fractilia的首席技术官。“通过与我们的合作伙伴和客户,我们已经发现,电影是一种使能技术不仅仅是粗糙度测量。边缘检测的能力没有任何过滤结果明显高于在大范围的测量精度。我们测量是什么晶片,没有什么是扫描电镜图像。我们提供精度和准确性”。
市场研究公司罗斯基尔出席会议并发表于最近FerroAlloyNet钒会议。是什么元素钒的吗?
市场研究
的数量300毫米晶圆设施在操作继续增加。“九新300 mm晶圆厂计划于2019年开放,全球运营300 mm晶圆厂今年预计将攀升至121,”根据集成电路的见解。
北美国的半导体设备制造商公布全球18.6亿美元的比林斯2019年2月,根据半。比林斯数字是1.7%低于最终的2019年1月的19亿美元,和2018年2月相比减少了23.0%比林斯的24.1亿美元的水平。
事件
IEEE国际可靠性物理研讨会(irp)。
irp预计从3月31日到4月4日,2019年。(凯悦酒店蒙特雷)。“irp是工程师和科学家的首映发布会上展示新颖微电子领域的工作可靠性。参与者来自美国,欧洲,亚洲,和世界的其他地方,irp寻求理解半导体器件的可靠性,集成电路和微电子组件通过一种改进的理解的物理故障以及应用程序环境。irp为与会者提供了无数的机会来增加他们的知识和理解的方方面面微电子可靠性。”
SOI硅谷研讨会
今年的活动4月9日在圣何塞双树希尔顿酒店。今年的研讨会将重点SOI的产品和应用程序。
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