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一周回顾:制造,测试


包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资,旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


美国能源部(DOE)正在为25个更清洁的汽车和卡车项目提供1.99亿 亿美元的资金。项目包括电池和燃料电池驱动的长途卡车,以及改善国家电动汽车(EV)充电基础设施。沃尔沃北美集团(VGNA)将在美国能源部的超级卡车3项目中获得1800万美元的联邦资金。戴姆勒卡车公司…»阅读更多

碳化硅铸造业务兴起


由于对碳化硅(SiC)技术的需求不断增长,几家第三方代工供应商正在进入或扩大其在该领域的业务。然而,对于SiC代工供应商及其客户来说,在市场上取得重大进展并不容易。他们面临着来自传统SiC器件供应商的激烈竞争,如Cree,英飞凌,罗姆和意法半导体. ...»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商TrendForce发布了2019年第一季度的代工排名。据该公司称,台积电仍然是明显的领导者,其次是三星、GlobalFoundries和联华电子。对所有代工厂来说,这是一个艰难的季度。三星推出了新的高带宽存储器(HBM2E)产品。新的解决方案,称为Flashbolt,是业界首个提供3.2Gbps的HBM2E…»阅读更多

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