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标签:TechSearch国际

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月- 14,2022 -评论:0

原始设备制造商台积电(TSMC)报道,芯片制造商的销量为2021年第四季度的157.36亿美元,环比增长5.7%;净利润则增长了6.4%。在第四季度,出货量5 nm占晶片总收入的23%,而7海里占27%。在2022年第一季度,台积电的销售预计将在166亿美元到172亿美元之间。台积电也预计其20…»阅读更多

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

System-In-Package繁荣的阴影
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

集成电路包装继续扮演着重要的角色在新的电子产品的开发,特别是system-in-package (SiP),一个成功的方法,继续获得动力,但主要是在雷达下,因为它增加了一个竞争优势。SiP,一些芯片和其他组件集成到一个包,使其能够作为一个电子系统或子系统……»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

肿块与混合结合先进的包装
通过马克LaPedus——6月23日,2021 -评论:3

先进的包装继续获得蒸汽,但现在客户必须决定是否设计他们的下一个高端包使用现有的互连方案或转移到下一代,人口密度较高的技术称为铜混合成键。决定远非如此简单,在某些情况下可以使用这两种技术。每种技术在下一代先进pac添加新功能…»阅读更多

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

博客评论:3月3日
通过杰西·艾伦- 03年3月,2021 -评论:0

西门子EDA射线归咎于认为渐进主义的工程,从画电路过渡到写作RTL,和使用的下一个大的飞跃proxy-driven testbenches用Python编写的。节奏的Shyam Sharma看着关键变化从LPDDR5 LPDDR5X SDRAM标准、时钟频率扩展到包括937 mhz和1066 mhz导致最大数据率7500吨/ s和8533吨……»阅读更多

吞噬包装供应链短缺,挑战
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:0

对芯片的需求激增影响集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,关键部件和设备。现货短缺包装出现在2020年底,已经扩散到其他部门。现在有各种供应链的瓶颈。Wirebond和倒装芯片容量在2021年仍将紧张……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 7月31日,2020 -评论:0

芯片制造商和原始设备制造商报道,英特尔本周重组其业务后延迟7纳米技术。英特尔,台积电在技术方面和三星后面。因此,台积电的铸造客户,如AMD, Nvidia和其他人,也领先于英特尔。此外,报道浮出水面,英特尔将把它的一些领先的芯片生产外包给台积电。为了解决t…»阅读更多

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