一周回顾:制造，测试

芯片制造商,原始设备制造商
台积电公布的销售额为157.36亿美元2021年第四季度该指数环比上涨5.7%。净利润环比增长6.4%。在第四季度，5nm的出货量占晶圆总营收的23%，而7nm占27%。

2022年第一季度，台积电的销售额预计将在166亿美元至172亿美元之间。台积电还预计其2022年的资本预算将在400亿至440亿美元之间，而2021年为300亿美元。“CY22的70%-80%的资本支出将用于7nm/5nm/3nm/2nm工艺，10%用于先进的封装和掩膜成本，10%-20%用于特殊技术。考恩他在一份研究报告中写道。

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报道,英特尔有重新进入代工业务．另外，英特尔开发前沿工艺比如7nm, 4nm, 3nm甚至更远。然而，该公司继续将一些领先的生产需求外包给台积电。

“台积电报告称，3nm开发在2022年下半年仍处于量产轨道。提醒一下，主要客户应该由苹果(iPad)和英特尔(Intel)。富国银行(Wells Fargo)在一份研究报告中。“台积电再次指出，它看到了更高水平的客户参与，并预计N3比N5在第一年有更多的试销，而N3E的后续产品也有很高的客户参与，预计N3一年后将实现量产。台积电指出，其N4P将提供11%的性能提升，22%的功率改进和6%的密度增益，预计将于2022年下半年发布，而性能提升更循环的N4X将于2023年上半年发布。”

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三星已经证明了世界首例基于MRAM的内存计算技术．三星一篇论文关于自然．这篇论文展示了三星为下一代人工智能(AI)芯片合并内存和系统半导体的努力。

微米已经开始批量出货了全球首款176层QLC NAND固态硬盘(SSD)。美光的2400 SSD是世界上第一款2TB 22x30mm M.2 SSD。美光的176层QLC NAND与上一代解决方案相比，I/O速度提高33%，读取延迟降低24%。

SkyWater而且应用新型器件(及)有宣布突破新型功率mosfet用于快速开关功率转换应用。AND正在对其新型功率mosfet进行取样，并在SkyWater进行生产。AND的功率mosfet提供2倍低的输出电荷，接近零的反向恢复和良好的导通电阻。这些特性可以减少电源管理系统中产生的寄生损耗。这将提高众多应用的电源管理和转换效率，包括数据中心、汽车、电动机驱动和可再生能源系统的微型逆变器。

ZEVA作为零排放电动垂直起降(eVTOL)飞机运输领域的先驱，中国航空运输有限公司实现了其首次飞行测试全尺寸ZEVA ZERO飞翼机身利用8个零排放电动马达驱动的螺旋桨。这里有一个关于这个系统的视频．

M31技术采用了欣达的EDA技术。欣达的技术是一种下一代内存和块表征工具，它可以在现有工具的一小部分运行时生成标称和进程变化(LVF)库。

工厂的工具
上的创新有一个总订单积压5亿美元其中超过1亿美元用于光刻和检测产品，以支持异质包装行业。这包括为2.5D/3D封装设计的技术，以及使用混合键合的技术。

EMD电子的北美电子业务德国默克制药公司德国达姆施塔特(Darmstadt)已宣布计划在亚利桑那州的钱德勒开了一家新工厂．该工厂将为其交付系统和服务(DS&S)业务生产设备。2800万美元的投资将使DS&S能够发展其天然气和化学品输送系统业务。该公司预计将于2022年底在新工厂开始运营。在全面提速的情况下，员工总数将超过100人。

Infinitesima有推出了Metron3D，这是一个为大批量半导体制造应用而设计的在线测量平台。Metron3D结合了原子力显微镜(AFM)和其他技术，这将使通量增加至少100倍，探针寿命增加10倍。Metron3D平台能够提供关键的计量和检测功能，这些功能是推进半导体工艺控制以最大限度地提高产量和降低晶圆成本所必需的。

电话已经赢得了公认的“大奖公司”“2021年度公司治理”项目日本公司董事协会。TEL被选为这一荣誉的2200家公司列在第一节东京证券交易所．

数据分析
数据分析专家proteanTecs有宣布合作与Alchip．作为计划的一部分，proteanTecs的芯片监测技术正在集成到Alchip的5nm硅中。proteanTecs提供通用芯片遥测(UCT)产品线，这是一种使用机器学习算法的智能片上监控方法。“通过这次合作，我们将该解决方案嵌入到我们最先进、高性能的ASIC设计中，从而实现提前发现问题的预测性监控。结果是提高了参数产量，减少了测试时间，并优化了功率/性能，”Alchip总裁兼首席执行官Johnny Shen说。

市场研究
全球Fab设备支出前端设施预计在2022年增长10%，达到超过980亿美元的历史新高半的世界Fab预测报告。2022年晶圆厂设备支出将在2021年和2020年分别增长39%和17%。

这是最新的消息从国防部:“液晶电视面板价格在2021年夏季达到峰值，在今年下半年有所下降，并将在新的一年继续下降。价格下降的速度正在放缓，我们预计这种模式将持续到第一季度，但价格已经放弃了在2020-2021年长期上升周期中取得的大部分涨幅。”

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据报道，美国正在采取初步措施大规模IC封装生产随着对供应链的担忧和贸易紧张局势的加剧，中国的能力将回到美国。在一篇论文中，IPC而且TechSearch国际提供重建美国先进包装生态系统的28条建议并加大力度扩大国内半导体制造业。这些包括:

1.开发IC基板能力。“美国政府需要帮助建立国内商用ic衬底的能力和能力。建立一个具有尖端能力的大批量IC基板制造设施的成本可能需要10亿美元或更多。”
2.支持国内OSAT冠军。“美国政府应该确定EMS/ODM公司和现有的北美OSAT公司，这些公司有可能满足组装需求，并提高北美先进包装需求的能力。然而，需要对基础设施进行大量投资，包括10K级(或更高级别)的洁净室和先进的制造技术。”