标签:IPC

一种新型节电扭转摄像系统与人工智能对象检测
通过技术论文链接4月- 20,2022 -评论:1

文摘”根据一项研究公路安全保险学会(IIHS),驾驶碰撞率仅使用换向摄像系统低于使用倒车摄像系统和倒车雷达。在本文中,我们实现了一个扭转摄像系统与人工智能对象检测增加扭转形象的信息……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus——1月28日,2022 -评论:0

政府政策的报道,美国急需更多的工厂产能以及包装工厂。美国迈出了一大步,以解决这个问题。美国众议院本周推出了2022年的美国竞争法案墨迹未干。该法案包括资金为美国创造有益的激励生产半导体(芯片),这是用于……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月- 14,2022 -评论:0

原始设备制造商台积电(TSMC)报道,芯片制造商的销量为2021年第四季度的157.36亿美元,环比增长5.7%;净利润则增长了6.4%。在第四季度,出货量5 nm占晶片总收入的23%,而7海里占27%。在2022年第一季度,台积电的销售预计将在166亿美元到172亿美元之间。台积电也预计其20…»阅读更多

扩大先进的包装生产在美国
通过马克LaPedus- 05年1月,2022 -评论:0

美国正在采取第一步将大规模集成电路包装生产能力回到美国,成为供应链问题和贸易紧张关系增长。美国的领导人在发展中包,特别是新和高级形式的技术承诺改变半导体的风景。虽然美国有几个包装供应商,北…»阅读更多

电子供应链信任标准出现
通过布来安梅奥- 07年1月,2021 -评论:0

创意电子供应链信任的新思想丰富,是否获得身份,保护物流,或建立出处。但潜在的这些努力是广泛的标准开发从一组广泛的组织。今天,没有一个一站式供应链标准存在。相反,有巨大的碎片。很难识别所有t…»阅读更多

区块链试图确保供应链
通过布来安梅奥2020年12月- 03 -评论:0

区块链技术开始被部署在战斗中更广泛地作斗争,常常伴随着组件id允许设备认证。确保供应链是一个复杂的挑战,尤其是在更多的IP从供应商的位置使其进入芯片,包甚至系统。能够证明该设备的历史证明其证明……»阅读更多

独特的识别多氯联苯、半成品和包装
通过布来安梅奥——11月18日,2020 -评论:0

保护半导体供应链变得更加困难,因为设备越来越多地分解,被迫转变行业由于成本上升的比例和需要更多的定制和更快的上市时间。单个组件id是供应链的一个重要起点的信任,但是他们不再足够了。这些组件将会……»阅读更多

MIPI宇宙膨胀的应用程序
通过约瑟夫·罗德里格斯11月- 12,2020 -评论:0

今天很难想象,但有一段时间手机没有相机和显示器很小单色液晶显示器能显示一个电话号码,而不是更多。标志性的诺基亚3310年9月1日宣布,2000年,有84 x 48像素单色显示,在全球范围内销售1.26亿部。你可能仍然有一个垃圾抽屉。最初的iPhone的时候……»阅读更多

需求增长减少PCB缺陷
通过安妮Meixner10月- 13,2020 -评论:0

董事会的投资检验、测试和分析,以满足越来越严格的要求,在安全至上的行业如汽车可靠性。它标志着一个重大转变,从过去,担心可靠性主要针对设备连接到印刷电路板。但随着soc变得分解到先进的包…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 2月28日,2020 -评论:2

学报学报先进光刻技术会议上,林的研究引入了新的干抵制极端紫外线(EUV)光刻技术。干抵制技术是一种新方法沉积和发展EUV抗拒。这是一个干沉积技术替代成分和机制。通过结合Lam的沉积和蚀刻过程专长与合作ASML…»阅读更多

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