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标签:富国银行(Wells Fargo)

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年1月14日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商台积电报告称，2021年第四季度销售额为157.36亿美元，环比增长5.7%。净利润环比增长6.4%。在第四季度，5nm的出货量占晶圆总营收的23%，而7nm占27%。2022年第一季度，台积电的销售额预计将在166亿美元至172亿美元之间。台积电还预计其20…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月12日-意见:0

在过去四年里，美国和中国陷入了贸易战，尤其是在技术领域。美国在该领域实施了多项出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称，中国半导体行业协会(CSIA)……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月5日-评论:0

最近，汽车公司受到芯片短缺的影响，迫使供应商暂时关闭工厂。据IDC称，由于一些半导体代工厂分配生产，半导体短缺正导致原始设备制造商的生产中断。“汽车半导体含量的增长继续超过汽车销量的增长。»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年4月5日-评论:0

微软为azure连接的物联网设备提供了新的服务和功能。有一个新的物联网安全工具，称为Azure安全中心的物联网，它与Azure物联网中心内的其他工具相关联。用于物联网的Azure安全中心使用微软的威胁情报产品Azure安全中心。新的物联网安全工具还连接到Azure Sentinel，…»阅读更多

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