周评:制造、测试

政府的政策
过去的四年里,美国和中国就被卷入了一场贸易战争,特别是在科技方面。美国已经实现了一个数量的出口控制措施和关税领域。但可能是一个在两个超级大国之间的紧张关系解冻。“报告浮出水面周四表示中国半导体行业协会(相)支持协会的774年中国企业在半工业,已经成立了一个工作组与美国科技公司创建一个大道沟通等问题上“出口管制(和)供应链安全。”工作组,其中将包括10来自双方的专家,据报道,将进行会议每6个月持续更新每一方对技术和贸易限制政策和政策建议,”分析师根据加里·莫布里富国证券(Wells Fargo Securities)在一份研究报告。

oem厂商和芯片制造商
苹果开发一个新的将投资超过10亿欧元吗欧洲硅设计中心在德国慕尼黑。新设施将苹果日益增长的细胞单位。5 g和未来的技术发展。慕尼黑已经是苹果最大的工程中心在欧洲,有来自40个国家的近1500名工程师工作在不同的领域,包括电源管理设计、应用处理器和无线技术。

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NXP有恢复初始操作在其生产设施在奥斯汀,德克萨斯州。这严重的暴风雪和相应的大面积中断天然气,电力和水最近在德克萨斯州。暴风雨和随后的工具损坏丢失NXP的两个晶圆生产设施在奥斯汀,造成一个完整的2月15日开始关闭。目前期望的影响在第二季度的收入大约有1亿美元。

还是其他芯片制造商,包括三星在德克萨斯州,没有恢复生产晶圆厂连续四星期由于中断,据报道。”TrendForce的最新调查显示,整个工厂的产能利用率是不会爬直到3月底回到90%以上。特别是三星生产几个产品是高度重要的智能手机的生产,包括高通5 g芯片,三星LSI OLED DDIC和三星LSI CIS逻辑IC。”根据TrendForce。

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Sensirion和联华电子有合作生产医疗相关集成电路用于解决Covid-19大流行。联电Sensirion的生产能力分配的温度传感器ICs Covid-19疫苗运输和医疗呼吸器流量传感器。

GlobalFoundries和博世合作伙伴开发和制造吗下一代汽车雷达技术使用女朋友的22纳米FD-SOI技术。另外,复合光子学我们公司(CP显示),开发人员集中的解决方案/混合真实感,增强和GlobalFoundries宣布了一项战略合作伙伴关系。女朋友会制造IntelliPix,使实时全息消费者体验通过允许更小、更轻AR眼镜。CP IntelliPix技术实现对女朋友的22纳米FD-SOI技术。

HEICO的电子技术集团收购金字塔半导体,但未披露价格。金字塔是一个专业半导体设计师的处理器,存储器和EPROM。

SkyWater技术有宣布任命史蒂文Kosier作为公司的首席技术官,和布拉德·弗格森政府事务总监和高级副总裁兼总经理SkyWater在佛罗里达的先进包装设备。在过去的两年里,弗格森曾在该公司的首席技术官的角色。此前,Kosier担任研发副总裁极性半导体兼职教授的范德比尔特大学的电气工程。

包装和测试
Quik-Pak芯片包的制造商和供应商,改变了它的名字来QP技术。

这种变化是一个公司发展的产物,包括今年早些时候搬迁到新在埃斯孔迪多20000平方英尺的设施。还扩大QP技术晶圆制备服务,包括backgrinding,切丁,死亡和检验。

“我们公司通过并购战略发展,积累工程经验和合作伙伴关系,不断扩大我们的产品和服务组合,”肯•莫利托说QP技术的首席运营官。

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西门子数字行业软件和先进半导体工程(ASE)有合作发展的两个新实施的解决方案,帮助客户开发多个芯片封装技术。新的高密度先进包装(HDAP)实施方案源于ASE参与西门子OSAT联盟——一个程序设计开快点采用新技术如2.5 d, 3 d IC和扇出。

效果显著一直命名的首选供应商为其T2000测试平台艾尔摩半导体混合信号半导体制造商在汽车行业。

工厂的工具
电话已经启动了压迹1800 PICP Pro和Betelex 1800 PICP Pro,公司最新的等离子刻蚀系统用于第六代(G6: 1500 mm x 1850 mm)玻璃基板。

G6显示部分包括智能手机。有一个广泛的采用高分辨率的OLED显示器领域。这些技术需要密集电路模式,在生产设备要求更严格的控制能力比以往任何时候都要多。

“PICP Pro是电话的原始发展考虑客户的真正的需求在大规模生产,“FPD业务单元总经理Hiroshi石田说电话。”PICP Pro提供了优越的蚀刻精度和更高的收益率在先进的显示部分。”

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CyberOptics最近收到一个订单价值140万美元的3 d SQ3000多功能系统检查应用程序。这些系统预计将在2021年被认为是收入,主要是在第二次通过第四季度。

数据分析专家proteanTecs已经宣布,彼得·莫顿吗加入其董事会。莫顿是一个汽车行业资深,之前持有高级管理层和董事会在领先的oem厂商。

材料
一段时间以来,美国一直试图得到它稀土行业。美国希望减少对中国的依赖控制了全球80%的稀土。

在最新的移动,能源燃料有宣布第一个出货自然的独居石矿石抵达布兰丁的白色台面轧机,犹他州。这种材料被分离Chemours在格鲁吉亚的Offerman矿物砂工厂。能源燃料预计将增加生产的中间产品,稀土元素被称为“混合碳酸稀土元素。“独居石是世界上最有价值的REE-bearing矿物之一。

另外,新材料性能和能源燃料已经宣布了一项新的稀土生产计划横跨欧洲和北美的关键材料供应链。该计划将生产稀土产品从自然独居石金沙,重矿物油砂开采的副产品在美国东南部。能源燃料过程将独居石砂混合碳酸稀土在犹他州用作饲料原料Neo在欧洲的稀土分离生产工厂。能源燃料也继续评估开发额外的增值。年代稀土生产能力在未来在犹他州。

市场研究
应用材料、ASML林研究,电话,心理契约在2020年的半导体设备供应商,根据排名从超大规模集成研究。“COVID-19变成了强大的司机以及半导体制造的巨大的物流挑战,结果15大企业增长18%,”根据公司。“2020是一个伟大的逻辑/铸造年半导体资本设备,与需求的飙升5 g和数据中心芯片以及7和5 nm流程驱动战略投资。”

集成电路的见解已经提高了2021集成电路市场增长预测从12%降至19%。“在2020年,全球大流行加速了全球经济的数字转换,导致增加销售的新的电子系统和显著增加IC市场在今年下半年。此外,这种需求仍在全力1温度系数。虽然Covid-19形势依然很不稳定,很多半导体公司已经发布了强劲的1指导和期望对方篮里健康需求在今年继续,”该公司表示。

尽管COVID-19大流行,全球智能手机应用处理器市场称,到250亿年的2020美元,同比增长25%Strategy Analytics。高通保持其领先的智能手机应用程序处理器(美联社)市场31%的收入份额,苹果为23%,紧随其后HiSilicon为18%,据该公司。2020年“中美贸易战争影响HiSilicon。HiSilicon看到其智能手机美联社2020年出货量下降20%。Strategy Analytics预测,苹果,联发科、高通、三星大规模集成电路将在2021年捕获HiSilicon留下的市场份额。我们相信高通招揽捕捉HiSilicon premium-tier份额Snapdragon 888年和870年发行的“副总裁Stephen Entwistle说战略分析。

的先进的包装市场预计将增长6.6%,2019 - 2025年的复合年增长率在2025年达到420亿美元。根据Yole。”技术平台:最高收入的复合年增长率预计从2.5 d / 3 d堆叠集成电路、嵌入式死,和扇出。Yole宣布21%,分别占总数的18%和16%的市场。”