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标签:Quik-Pak

开腔塑料包装
通过埃德·斯珀林- 2021年9月30日-意见:0

电子产品的快速变化也导致了快速淘汰。但在一些市场，这些系统应该会持续几十年。Sam Sadri，在QP技术(以前的quick - pak)的高级工艺工程师，与半导体工程谈论为什么使用现有的封装足迹如此重要，在替换封装内的电路方面的挑战是什么，以及哪些市场…»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月12日-意见:0

在过去四年里，美国和中国陷入了贸易战，尤其是在技术领域。美国在该领域实施了多项出口管制措施和关税。但这两个超级大国之间的紧张关系可能会有所缓和。“周四有报道称，中国半导体行业协会(CSIA)……»阅读更多

短缺，挑战吞噬包装供应链
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

芯片需求的激增正在影响IC封装供应链，导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面，并已蔓延至其他行业。现在，供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

射频和微波器件的包装要求
通过肯·莫利托- 2021年2月18日-评论:0

射频和微波集成电路(ic)，单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)对于广泛的应用至关重要。其中包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外，rf优化的包装产品和流程对于实现5G升级至关重要。RFI……»阅读更多

48V应用驱动电源IC封装选项
通过比尔Schweber- 2021年1月21日-评论

制造工艺和模具得到了大部分关注，但包装在实现和限制性能、可制造性方面起着重要作用，特别是涉及到功率器件的可靠性时。鉴于广泛的基础半导体功率器件技术-“基本”硅，宽带隙碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)，功率水平…»阅读更多

CEO展望:2021年
通过埃德·斯珀林- 2021年1月4日-评论:0

新的一年将是芯片行业重大转型和创新的一年，但有如此多的新应用和市场细分，笼统的概括变得不那么有意义。与过去几年不同的是，电脑或智能手机的销量很好地预示着芯片行业的走势，如今终端市场既成倍增长，也出现了分化，大大增加了…»阅读更多

高级节点、包的变异威胁增长
通过埃德·斯珀林- 2020年12月21日-评论:0

对于芯片制造商来说，随着他们向下一个工艺节点或越来越密集的高级封装推进，变化正成为一个更大、更复杂的问题，引发了对单个设备甚至整个系统的功能和可靠性的担忧。在过去，几乎所有关于变异的关注都集中在制造过程上。打印在硅片上的东西…»阅读更多

晶片准备关键细化SiP
通过安妮特腾- 2020年12月17日-评论:0

在不断推动制造更小、更薄、更密集的芯片封装的过程中，半导体行业已经加强了对将具有不同功能的单独制造的组件集成到封装系统(sip)中的关注。这种方法被称为异构集成(HI)，现在推动了行业的发展路线图。sip实现节能，高带宽连接…»阅读更多

新兴应用和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2020年11月23日-评论:0

高级封装正在发挥更大的作用，成为开发新的系统级芯片设计的更可行的选择，但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择，有时还会带来高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都以这样或那样的形式采用了先进的包装。对于其他应用程序，它是多余的，一个更简单的商品包…»阅读更多

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