使用backgrinding和模具粘合膜优化systems-in-package消费者和通信设备。
在其持续努力创建更小,更薄,和密集的芯片方案,半导体行业已经加强了关注将分别生产具有不同功能的组件集成到systems-in-package (sip)。被称为异构集成(你好),这种方法现在驱动产业发展路线图。口使功耗小,高带宽连接组件之间在一个紧凑的形式因素,并提供增强的功能和改善操作特性。这使得它们非常适合消费者和通讯设备等应用程序。
优化口用于这些高需求的产品需要更小的速度和消耗更少的能量就意味着使用backgrinding让他们尽可能薄。Quik-Pak具有全面的能力。我们可以执行自动化,体积backgrinding包含多达25盒整个晶片(直径100毫米和200毫米之间),以及部分晶片,驻扎300毫米晶圆,甚至个人死亡。我们可以瘦300 mm晶圆到75微米,和200毫米和小晶片25微米。
包类型,我们可以解决包括与倒装芯片球栅阵列(小袋)和球附加。倒装芯片可以减少4毫升,或100微米。会比撞晶片需要使用特殊的薄带,确保疙瘩不受损。我们也可以瘦和波兰等材料氮化镓(GaN)、玻璃、石英和陶瓷。
稀疏的晶片需要解决和减轻完整性问题。商用自2000年以来,模具粘合膜(DAF)已成为必不可少的嗨时代用于晶片预科和基板的线焊单身,multi-chip堆叠的解决方案。应用到晶片的背后,高度胶粘剂来说,作为附着材料模具以及支持电影。晶片基板完成后,DAF-protected死亡被支持磁带和放置在衬底。多个死然后垂直堆叠在一个倾斜的/抵消模式,和死线焊在边缘。
图1显示了一个示例截面stacked-die设备的七层使用diamond-filled创建DAF死去。硅片是变薄层压前200微米到DAF,和死在DAF-treated设备晶片扣带回使用双轴切割锯,如图2所示。
图1:与高导热DAF 7-die堆栈。
图2:双轴看到切片。
而粘贴可以除气、空虚和流血到其他地区,是很容易控制。不仅让锋利的边缘和形状的模具维护,而且死足迹自死和电影同时被削减。来说,也可以应用于non-die-attach过程如盖子密封和晶圆键合。
专业知识来说,是晶片的一个关键方面准备的能力。与我们的供应商合作,提供自动化纹理DAF的表,我们可以为客户提供各种导电和绝缘DAF可供选择。虽然每个晶片使用的成本来说,可能稍高,节省流程步骤和产量改进使总成本与使用晶片准备粘贴,这为我们的客户创造了一个很大的好处。
确保股票的电影总是需要高度的承诺,因为他们去年大约6到12个月储存在温度之间清廉°C。超过这个时间,他们的物理性质变化,电影开始恶化。他们可以储存在室温下,但这个削减一半的保质期。考虑到这些挑战,一些国内供应商提供daf)。
在过去的一年里,我们的访问来说,晶片变薄已被证明更有价值,随着行业不得不应对全球供应链中断造成的大流行。当前推动带来更多的半导体制造在岸继续增长,我们预计,建立SiP组装和稀释能力会更有利于Quik-Pak和我们的客户。
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