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晶片准备稀释SiP的关键


在其持续努力创建更小,更薄,和密集的芯片方案,半导体行业已经加强了关注将分别生产具有不同功能的组件集成到systems-in-package (sip)。被称为异构集成(你好),这种方法现在驱动产业发展路线图。口使功耗小,高带宽conne……»阅读更多

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