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重新支撑对芯片的未来至关重要


汇回海外制造业——即美国的努力。,“回流”——不是一个新概念。重新支撑计划成立于2010年,重新支撑研究所,成立于2014年,每年全球制造商关于重新支撑计划的调查。研究所2019年的调查发现,虽然越来越多的企业重新考虑其全球…»阅读更多

包装要求射频和微波设备


射频和微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(MMICs)和系统方案(sip)为范围广泛的应用程序是至关重要的。这些包括移动电话、无线局域网(无线局域网),超宽带(UWB)物联网(物联网),GPS和蓝牙设备。此外,RF-optimized包装产品和工艺使5 g过渡至关重要。RFI……»阅读更多

包装要求射频和微波


射频和微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(MMICs)和系统方案(sip)为范围广泛的应用程序是至关重要的。这些包括移动电话、无线局域网(无线局域网),超宽带(UWB)物联网(物联网),GPS和蓝牙设备。此外,RF-optimized包装产品和工艺使5 g过渡至关重要。RFI……»阅读更多

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