RF-optimized包装产品和工艺使5 g过渡至关重要。
射频和微波集成电路(ic)、单片微波集成电路(MMICs)和系统方案(sip)为范围广泛的应用程序是至关重要的。这些包括移动电话、无线局域网(无线局域网),超宽带(UWB)物联网(物联网),GPS和蓝牙设备。
此外,RF-optimized包装产品和工艺使5 g过渡至关重要。射频ic、MMICs和SiP(以及微机电系统、传感器和电力设备)都是设备适合受益的解决方案如扁平无铅(QFN)包装-越来越多的最流行的一种半导体包因其低成本、小型和改进的电和热性能。
Quik-Pak的气腔QFN提供是我们行Open-molded塑料包(OmPP)技术。我们OmPPs测试支持射频ic在40 ghz,低于- 5 g的甜蜜点应用程序,并提供一个低成本的选择比陶瓷封装通常用于射频设备。我们包装范围广泛的设备,比如RFID芯片,低噪声放大器、广播调谐器,射频开关等等。
我们现成的OmPPs有各种尺寸,非常适合射频原型,mid-volume或产量应用程序,可以快速提供中小卷。此外,定制包不同大小、铅配置,引线框和/或模具材料可以设计和制造在短短几周内,帮助客户满足他们的上市时间要求。
基站模块是一个顶级应用程序的标准气腔QFNs已部署。一个客户已经使用它作为一个基站产品的重要组成部分,它是基于超宽频辐射元素,结合高效的相移和集成远程电气倾斜(RET),提供一系列先进的单和多波段天线。
最近的一个明显的例子的一个自定义OmPP涉及到一个项目,目前在试验生产,我们为一个测试人员开发公司高频性能要求,即。,顶部的Ka波段(27-40 GHz频率)。对于这个项目,我们的气腔功能允许客户达到所需的性能在一个定制的引线框架,减少材料损失、优化信号质量。
柔性装配过程可以容纳多个组件的焊接,包括死亡、被动SMT组件,和离散半导体,在单一基质。这种SiP功能利用我们的气腔技术包括被动者如去耦电容器。这些电容,用于保持低动态阻抗从单个集成电路电源电压到地面,是有价值的精心设计解耦方案口减少阻抗,避免chip-package连接并联共振。
我们的射频能力的关键是力量在倒装芯片和丝焊互连技术。倒装芯片是至关重要的智能手机、手机、汽车、医疗和其他高性能的应用程序。然而,引线结合仍然是一个重要的技术为工业,军事,能源和其他市场需要健壮的、高可靠性的解决方案。我们的引线结合专业知识包括重线能力(5、10和15毫升厚度),对峙诗行高度很低,和控制导线债券循环高度。
带键:除了沉重的引线结合,Quik-Pak提供丝带为高频应用结合。带粘接技术使减少黄金债券的横截面面积,同时保持或增加表面积在同一时间。带结合利用矩形而不是圆形线,提供更多的表面积在当前可以流动,防止信号损失大量的材料。带楔焊键也是一个可行的选择,这就需要使用一个键循环,这样就可以避免压迫热影响区用于创建球。使用一个债券延长了线圈,这会降低互连性能。
死连接:Quik-Pak死连接,利用行业标准材料包括绝缘、导电,超级热,导电焊料。另一个更新的模具粘合能力是银烧结粘合剂,它提供了高效的热量和导电性。烧结银无铅焊接成为一个受欢迎的选择,因为它可以提供性能相当于或优于合金如gold-tin或gold-germanium通常用于低温过程。
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