使用MLF/QFN满足成本和技术要求


MicroLeadFrame (MLF)/ quad flat无铅(QFN)封装技术是当今发展最快的IC封装解决方案。从细分市场的角度来看,MLF包装解决方案在2022年代表了超过111b个单位的市场,横跨五个市场:汽车、消费、工业、网络和通信(图1)。这些市场的包装解决方案需求各不相同,但基金…»阅读更多

射频和微波的包装要求


射频和微波集成电路(ic),单片微波集成电路(mmic)和封装系统(sip)对于广泛的应用至关重要。其中包括移动电话、无线局域网(wlan)、超宽带(UWB)、物联网(IoT)、GPS和蓝牙设备。此外,rf优化的包装产品和流程对于实现5G升级至关重要。RFI……»阅读更多

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