为美国半导体产业建立更稳定的供应链。
将海外制造业转移回美国——即“回流”——并不是一个新概念。“回流倡议”成立于2010年，“回流研究所”成立于2014年，每年对全球制造商的回流计划进行调查。该研究所的2019年的调查发现，尽管越来越多的企业正在重新考虑其全球制造业战略，但几个关键因素导致他们推迟了归国的努力——50%的企业表示目前在美国没有工厂。
从那时起，包括GlobalFoundries、英特尔和台积电在内的几家主要晶圆制造商都公布了在美国实施或大幅扩大其晶圆制造能力的计划托马斯工业调查去年5月，在COVID-19发病几周后公布。新冠肺炎疫情迫使企业停工，严重扰乱了全球供应链，进而影响了芯片制造业。虽然这些瓶颈在一定程度上得到了缓解，但这种情况暴露出一个现实，即供应链是多么容易被我们无法预见或控制的因素破坏。
将更多的制造业集中在美国，可以更好地控制供应的流动，需要调整的变量更少。在其他国家，当工厂关闭时，一个关键的挑战当然是运输和货运物流——当发货延迟数周或更长时间时，仅以安全的方式将零件和材料送到需要的地方就不那么简单了。
以QP科技公司为例，虽然我们的一些供应链位于海外，但我们主要与自己的供应链非常强大的供应商打交道，因此我们在大流行期间没有经历过短缺或延误。作为美国领先的微电子封装和组装能力提供商，我们有良好的地位来利用回流运动-特别是我们的300mm晶圆处理能力和我们广泛的封装/组装产品。
上个月，作为半导体工业协会发起的请愿活动的一部分，20多名美国顶级芯片高管签署了一封信，敦促拜登总统增加对国内芯片制造业的资助。这封信强调了让企业更能负担得起建造晶圆厂的重要性，以帮助美国在全球芯片制造市场重新夺回地位。总统随后宣布计划寻求370亿美元的立法资金，并签署了一项旨在解决全球半导体芯片短缺的行政命令，这反过来将创造新的就业机会，并帮助提振疫情后期和疫情后的经济。
与此同时，业务仍在继续，我们预计未来一年我们业务的许多领域以及整个半导体行业都将实现大幅增长。军事航空领域等市场(出于安全考虑，必须与陆上供应商合作)正在寻找部署我们产品的新机会，例如我们的专利空气腔包，以加快设备的开发和上市时间。
我们将继续密切关注回流运动，我们将有兴趣看到政府资助努力振兴美国芯片制造业的进展。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复