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标签:Promex行业

凹凸可靠性受到潜在缺陷的挑战
通过凯伦·海曼- 2023年2月7日-意见:0

热应力是一个众所周知的问题，在先进的包装，以及机械应力的挑战。两者都因非均质集成而加剧，这通常需要混合具有不相容热膨胀系数(CTE)的材料。这种影响已经显现出来，而且随着封装密度增加到每个芯片超过1000个凸起，这种影响可能只会变得更糟。“你梳……»阅读更多

先进包装中的未知和挑战
通过埃德·斯珀林- 2023年1月19日-意见:0

Promex Industries的首席执行官Dick Otte接受了《半导体工程》的采访，讨论了材料性能的未知因素、对键合的影响，以及为什么环境因素在复杂的异质封装中如此重要。以下是那次谈话的节选。SE:公司一直在设计异构芯片，以利用特定的应用或用例，但……»阅读更多

异构集成:医学与生物技术创新的沃土
通过Promex行业- 2023年1月18日-意见:0

医疗和生物技术设备中的传感组件通常对可采用的组装方法施加严格的限制，这是推动异构集成(HI)需求增加的部分原因。通过开发构建这些独特组合的流程，为医疗和生物技术制造服务业贡献我们自己的创新，这是最新的前沿…»阅读更多

异构芯片组装有助于优化医疗和可穿戴设备
通过迪克Otte- 2022年11月17日-评论:0

异构集成(HI)对医疗、健康和可穿戴设备行业具有重要意义。在Promex，我们利用各种复杂的组装工艺来实现医疗和生物技术应用的HI。这篇文章将仔细研究与组装这些类设备相关的过程。图1提供了我们方法的高级概述。近夜……»阅读更多

异构的组装
通过Promex行业- 2022年11月16日-评论:0

医疗和生物技术设备通常包括光学、化学、射频和液体元件。有些与电子设备相结合，以增加功能或与环境的互动。为了生产这些设备，多种技术以一种具有成本效益的方式结合起来，理想情况下使用快速的工艺开发周期来缩短上市时间。结合技术，以及结合……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年10月21日-评论:0

美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定，希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外，美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

异构集成问题和发展
通过埃德·斯珀林- 2022年10月19日-评论:0

从新材料、芯片和互连方案，到涉及如何将芯片物理放入封装、金属化、热循环和互连路径中的寄生等挑战，先进封装领域有了大量的新发展。Promex Industries的首席执行官迪克·奥特(Dick Otte)谈到了这将如何改变芯片设计和制造，以及这些变化将如何展开……»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年8月18日-评论:0

在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下，一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了，但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争，还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此，21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

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