2023年汽车越来越多

汽车是一个最吸引人的半导体和半导体行业生态系统正在取得巨大的进步。从越来越多的自主车辆的发展,更加身临其境的司机和乘客舒适度和信息娱乐体验,以及额外的安全功能,这是一个丰富的开发环境。

最近,我有机会讨论当前汽车发展趋势与罗伯特•Schweiger集团董事、汽车解决方案营销节奏。

这是我们的谈话摘录。

SE:看看今天的汽车工业整体,你看到就大局趋势吗?

Schweiger:一般来说,如果你谈论该行业的格局,半导体工业汽车仍在很好地增长,从Yole根据预测,真的说对前沿技术。另一个问题,我们看到的是,供应链中断仍然存在,这是引发汽车生态系统内的各种各样的活动。

SE:今天这个行业时,应对日益自主车辆的需求吗?

Schweiger:仍然有缺乏足够的SoC自主驾驶。当然,芯片像Nvidia或者高通,但这些芯片是超级昂贵的如果你不大规模生产。如果你想要一个可伸缩的芯片,允许您从一个溢价水平汽车到一个入门级的车,然后这两个芯片作为一个例子可能太贵了。这就是为什么有很多活动在汽车生态系统客户希望如何规模这个芯片,以及如何创建一个更适合的芯片价格点他们提供各种成本。这是一个大问题,我们预计很多设计活动,不一定只是从传统半导体公司也从其他公司。

SE: oem和层的应对这一挑战?

Schweiger:oem和层的想进入SoC设计因为他们意识到所有的功能是进入一个芯片,所以他们需要更好地理解可以作为SoC的一部分完成。这就是为什么他们想进入芯片设计,但他们仍然需要找到他们的角色,他们想做什么。例如,他们可以到虚拟原型设计阶段,这将帮助他们建立一个规范,然后把其余的半导体设计公司或合作伙伴。他们也可能说,“我们不仅虚拟样机,我们也做RTL设计,”然后实现是通过别人来完成。这一点从公司而异。oem和层的的问题是他们没有芯片设计的经验,和他们没有芯片设计团队,所以他们中的一些人是加大团队。现在这是一个挑战,因为设计师是非常相关的现在在市场上,你需要支付很多的工资让他们。设计师也有短缺,这是非常棘手的。

SE:汽车市场仍然是一个新人肯定想要的一部分。你看到的是什么?

Schweiger:传统的半导体公司很有经验在SoC设计来自移动或消费市场现在意识到,“噢,汽车是很好地成长。让我们进入这个市场。“有很多例子可以看到活动的公司从来没有做过任何汽车芯片。这是公众的一个例子是三星,开发了一个汽车信息娱乐芯片8纳米,但有更多的公司。他们知道如何做复杂的SoC设计,但他们不知道如何处理功能安全,以及典型的汽车需求集中在可靠性,15年的生命周期和质量。这意味着如果你最后一个芯片的测试,他们期望一个零故障率PPM。这是一个问题。然后有创业公司正在开发新的芯片所以他们的问题是,他们是小公司,他们想知道他们能给市场带来芯片尽快和改进现有的团队能力,他们没有。我们与这些公司有各种各样的活动,我们添加了特定的团队,SoC或功能安全功能,这样他们就可以开发一个汽车SoC和获得ISO 26262认证。

SE:似乎也在发生什么是oem厂商似乎意识到他们没有做ADAS 5级并发电气化,那些可以并行工作,在不同的时间推出。在什么时候他们意识到那些需要调整一下?

Schweiger:如果我们看看英伟达、高通芯片,这些超级高性能芯片水冷,水冷式有充分的理由。它们消耗大量的电力。这也解释了为什么他们是如此昂贵的:因为他们是非常复杂的。他们不仅是复杂的晶体管数量,而且在他们需要冷却的方式,等等。电动汽车的问题:功耗。Nvidia的芯片的生产,它们提供一个ECU,它已经是最常用的原型自主驾驶环境。问题是,它会消耗500瓦。在一个电动汽车,你可以想象有多远你可以得到。我的朋友说,他们关掉热在冬季得到接近一个合适的范围内。这是我早些时候说的原因是缺乏足够的SoC ADAS。 It’s due to pricing and power consumption.

SE:今天发生的事情与汽车供应链问题?

Schweiger:当涉及到供应链中断,如果你看看铸造技术或过程,实际的短缺在哪里?短缺是在成熟的节点。这不是在5或7 nm节点。高容量的组件所使用的地方,如电压调节器,微控制器等——这些芯片在65海里以上。这是这个问题。和高级节点,有很多投资的铸造厂所以没有短缺。如果客户说,他们想要做这个或那个芯片,并要求我们建议在工艺技术方面,我们马上告诉他们如果他们去做好准备,如果你有一个成熟的节点低体积,你会陷入困境,因为工厂的能力。的投资是主要发生在高级节点。有一些成熟的节点晶圆厂上网,因为供应链的短缺,这是汽车公司的另一个原因是想做自己的芯片。如果你有一个非常通用的单片机,基本上与任何人竞争市场上建立一个洗衣机或小型设备或汽车ECU。 These are all standard components. But the minute you create your own chip where you have put your stamp, you are the only customer. In terms of volume, if you look at the semiconductor volume, then automotive compared to other markets is fairly small. With that volume, automotive companies could never compete against a mobile company. This is a whole different level but they are always at the bleeding edge. Maybe they do not necessarily interfere. In terms of pricing, the key thing is getting to a certain volume that you can charge a decent price. Sometimes there are chips, like a camera chip that is $45, is that price because they don’t have the volume. But in a certain segment, they are the market leader and this was the price point to get to a decent ROI. And people are willing to pay it. It’s a very complicated situation.

SE:一些今天在汽车技术的最大挑战吗?

Schweiger:在今天的汽车,有特定于应用程序的挑战是紧密相连的。还有通用汽车全面挑战,为每一个应用程序。我的意思是,纬向oem的架构将是下一个大事件。原因是这两个芯片(纬向控制器)的中央计算单元ecu的能力大大降低。即。,从100年ecu, ecu 30或40 ecu。你也可以想象节约成本和简化的网络。这种方法有一系列的优势和OEM会尝试任何事来实现这一点。这是为什么它会发生。但为了把带状结构,你需要满足一些先决条件,这是车载网络带宽。 There must be a high speed network. There is, for the inter-ECU communication/the ECU-to-ECU communication, the backbone will be Ethernet based. But the Ethernet that is currently in production is 1 Gigabit, and we need to have 10 Gigabit for this to work. The roadmap goes up to 25 Gigabit, so this is one thing that needs to be sorted out. And even though 10 Gigabit in production PHY is not to yet available, it will happen.

SE:这对车载计算性能意味着什么呢?

Schweiger:由于区域控制器多功能设备,他们需要很重要的计算性能。这意味着区域控制器需要最终处理雷达数据,相机数据,音频数据,激光雷达数据,典型的处理任务,还提供了ECU的优势整合。之前有一个盒子,一个函数:一个ECU,一个函数。现在他们有一个盒子很多功能,因为这些区域控制器,所以计算性能是一个大事件以及功耗和任何与它有关。

超越所有的这些问题,有许多其他汽车生态系统面临的技术挑战包括硬件/软件复杂性,跨应用的需求,热的问题,可靠性、安全性和安全性,以及云计算和5克,这是汽车将连接到外面的世界。

另一个行业的角度来看,结账这个博客从Synopsys对此,也讨论了一些关键技术司机现在发生。

在我的下一篇博客中,我将分享对汽车行业的预期从另一个行业的领导者。

感谢你的阅读。