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标签:考恩

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年5月28日-意见:0

美国政府希望在美国建立更多晶圆厂，并扩大其研发力度。为了推动这些努力，美国参议院多数党领袖查尔斯·舒默提出了新的两党合作的《美国创新与竞争法》。该法案结合了舒默的《无尽边疆法案》和其他两党竞争力法案。其中包括520亿美元的紧急补充…»阅读更多

代工大战开始
通过马克LaPedus- 2021年4月19日-评论

领先的晶圆代工厂商正在为一场新的高风险支出和技术竞赛做准备，为半导体制造业格局可能发生的大洗牌奠定了基础。今年3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于与三星和台积电的领先地位，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔宣布计划建造…»阅读更多

EUV薄膜终于准备好了
通过马克LaPedus- 2021年3月22日-意见:0

经过一段时间的延迟，EUV薄膜正在出现，并成为关键芯片大批量生产的必要条件。与此同时，极紫外(EUV)光刻的薄膜景观正在发生变化。作为EUV薄膜的唯一供应商，ASML正在将这些产品的组装和分销转移给三井。其他人也在为下一代EUV开发薄膜。»阅读更多

设备交货周期长
通过马克LaPedus- 2021年3月18日-评论

到目前为止，2021年半导体市场有许多重大事件。汽车芯片短缺和代工产能紧张是其中较大的问题。这还只是开始。半导体设备的持续短缺和长交货时间并没有引起太多关注。在某些情况下，某些设备的交货周期延长至12个月或更长时间。一些t…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月26日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商几家芯片制造商在德克萨斯州的晶圆厂连续第二周没有恢复生产。此前，一场大型冬季风暴导致电力中断。据报道，一场严重的冬季风暴袭击了美国许多地区，包括德克萨斯州。上周，公用事业供应商开始优先为德克萨斯州奥斯汀的居民区提供服务。因此，电力和……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年1月15日-意见:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔(Intel)任命帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)为新任首席执行官，于2月15日生效。盖尔辛格也将加入英特尔董事会。他将接替鲍勃•斯旺，后者将在2月15日之前担任首席执行官。自2012年以来，Gelsinger一直担任VMware的首席执行官。他还在英特尔工作了30年，成为该公司的第一位首席技术官。这个举动…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月30日-评论:0

贸易和政府美国继续收紧对高科技产品的出口管制，包括限制能够生产5nm芯片的晶圆厂技术。美国商务部又对6项技术实施了管制，使总数达到37项。它们包括:混合增材制造/计算机控制工具;为EUV掩模设计的计算光刻软件…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月16日-评论:0

芯片制造商和原始设备制造商英特尔正在退出NAND闪存市场。SK海力士和英特尔20日宣布，SK海力士将以90亿美元的价格收购英特尔的NAND存储业务。此次交易包括NAND固态硬盘业务、NAND组件及晶圆业务，以及位于中国大连的NAND存储器制造工厂。英特尔将保留它…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年10月9日-评论

据《华尔街日报》报道，芯片制造商和原始设备制造商AMD正在就收购Xilinx进行谈判，交易价值可能超过300亿美元。如果交易达成，AMD将进入FPGA业务，进一步与英特尔竞争。不过，双方尚未达成任何协议。--------------------------------------------- 多个源认为,中国华为我…»阅读更多

DRAM、3D NAND面临新挑战
通过马克LaPedus- 2020年9月21日-评论

对于内存市场来说，这是一个颠倒的时期，而且还没有结束。到2020年为止，3D NAND和DRAM这两种主要内存类型的需求略好于预期。但现在，由于经济放缓、库存问题和持续的贸易战，市场存在一些不确定性。此外，3D NAND市场正在走向新技术的一代，但一些是enc…»阅读更多

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