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一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商苹果公司发布了新款Apple Watch和iPad。考恩(Cowen)分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)表示,苹果公司的公告中没有提到iPhone 12,它可能会在下个月上市。本周的声明有什么有趣之处?苹果发布了搭载苹果最先进芯片A14 Bionic的iPad Air。“苹果发布了新的第8代iPad(起价329美元),由……»阅读更多

半设备行业回暖


半导体设备行业的业务继续好转。VLSI研究公司(VLSI Research)就提高了该领域的预测。但在半导体、贸易战和其他因素的混合增长下,仍存在一些不确定性。在经历了2019年的低迷之后,半导体设备市场预计将在2020年出现好转。然后,Covid-19大流行爆发了。突然间,很大比例的…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


VLSI Research发布了2019年200毫米晶圆Fab设备(WFE)的市场份额数据。前三大供应商——应用材料、TEL和asml——在2019年的200mm WFE业务中实现了增长。Lam Research位居第四,KLA和佳能紧随其后。根据fi的数据,2019年200毫米晶圆厂设备的总销售额为36亿美元,比2018年下降了5%。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


日本已经在超级计算机竞赛中领先,超过了美国。但中国继续在超级计算机领域占据一席之地。Fugaku是由日本理化学研究所和富士通联合开发的基于arm的超级计算机,目前在TOP500榜单上排名第55位,是世界上速度最快的超级计算机。Fugaku交出了415.5分的高性能Linpack (HPL)成绩…»阅读更多

中国加快先进芯片开发


在与西方持续的贸易紧张局势下,中国正在加快推进国内半导体产业,希望能够更加自给自足。该国在集成电路技术方面仍然落后,离自力更生还很远,但正在取得显著进展。直到最近,中国国内芯片制造商还停留在成熟的代工工艺上。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


在下周的苹果全球开发者大会上,苹果预计将推出人们期待已久的基于arm的Mac电脑。这可能会提振苹果代工供应商以及设备制造商。这是业内最不为人知的秘密。据苹果网站报道,苹果正在从英特尔的微处理器转向自己的arm芯片。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


据《华尔街日报》和其他新闻媒体报道,特朗普政府已经与英特尔和台积电举行了会谈,计划在美国建造更多的尖端晶圆厂。IC Insights发布了第一季度销售额排名前十的芯片供应商。英特尔仍然位居第一,三星和台积电紧随其后。最大的惊喜是中国的无晶圆厂IC供应…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商精选晶圆代工厂开始在研发中增加3nm的新5nm工艺。已经有迹象表明,晶圆代工厂已经推迟了他们的3nm生产计划。因此,预计7nm和5nm将成为长时间运行的节点。在3nm技术上,三星和台积电的发展方向不同。三星电子正在开发一种名为纳米片fet的全能栅极(GAA)技术。台积电将会…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商台积电(TSMC)公布的第二季度业绩喜忧参半,尽管资本支出令人意外。KeyBanc分析师韦斯顿·特威格(Weston Twigg)在一份研究报告中表示:“尽管智能手机疲软,但它将2020年的资本支出维持在150亿至160亿美元,主要是为了支持5G和高性能pc客户需求的强劲5nm增长。”“尽管下调了行业前景,台积电仍预计将实现增长……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


新冠病毒正在影响半导体设备公司。许多人撤回了之前的预测。考恩(Cowen)分析师克里什·桑卡尔(Krish Sankar)在一份研究报告中表示:“这也导致了运输成本的上升。”据桑卡尔介绍,大多数半导体设备和组件都是通过空运运输的。平板显示设备和其他系统设备是例外。»阅读更多

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